[发明专利]Sn58Bi-xBN复合钎料及其制备方法和用途在审
| 申请号： | 202210666388.3 | 申请日： | 2022-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN115121991A | 公开（公告）日： | 2022-09-30 |
| 发明（设计）人： | 刘政;徐宇航;刘坡;陆凯健;王翔宇 | 申请（专利权）人： | 桂林航天工业学院 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K1/00 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 李嘉宁 |
| 地址： | 541004 广*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | sn58bi xbn 复合 料及 制备 方法 用途 | ||
1.一种Sn58Bi-xBN复合钎料膏，包括Sn58Bi共晶钎料膏和BN颗粒；其中BN颗粒为Sn58Bi-xBN复合钎料膏重量的1.0％以下。
2.根据权利要求1所述的Sn58Bi-xBN复合钎料膏，其特征在于：BN颗粒为Sn58Bi-xBN复合钎料膏重量的0-0.1％。
3.根据权利要求2所述的Sn58Bi-xBN复合钎料膏，其特征在于：BN颗粒为Sn58Bi-xBN复合钎料膏重量的0.01-0.07％。
4.根据权利要求1-3所述的Sn58Bi-xBN复合钎料膏，其特征在于：Sn58Bi钎料膏的粒径为25～45μm；BN颗粒作为强化颗粒选用纳米陶瓷颗粒，粒径为10～20nm。
5.一种含Sn58Bi-xBN复合钎料的焊点的制备方法，
1)纯铜为上下基板，对其进行研磨抛光吹干，以去除氧化物和油污；试验钎料基体选用Sn58Bi共晶钎料膏，称量不同质量分数的BN颗粒加入Sn58Bi共晶钎料膏中，混合均匀后，并使用机械搅拌法搅拌得到Sn58Bi-xBN复合钎料膏；
2)用模具将Sn58Bi-xBN复合钎料膏均匀涂覆在下铜板上，然后将上铜基板置于其上形成三明治结构；采用TWB-100晶圆键合机对试样进行加热，使其形成焊点。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于：步骤2)中TWB-100晶圆键合机工作参数为：键合温度为260℃，键合时间为5min，真空条件下。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于：步骤1)中BN颗粒为Sn58Bi-xBN复合钎料膏重量的0.01-0.07％。
8.一种权利要求1所述的Sn58Bi-xBN复合钎料的焊点的用途，用于3D封装领域。
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