[发明专利]电源芯片在审

专利信息
申请号: 202210655450.9 申请日: 2022-06-10
公开(公告)号: CN115021574A 公开(公告)日: 2022-09-06
发明(设计)人: 聂延霖;彭兴强;黄伯宁;董少青 申请(专利权)人: 华为数字能源技术有限公司
主分类号: H02M3/335 分类号: H02M3/335;H02M1/088
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 独旭;臧建明
地址: 518043 广东省深圳市福田区香蜜湖街道香*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电源 芯片
【说明书】:

本申请提供一种电源芯片。本申请的电源芯片包括第一子芯片、第二子芯片、变压器和隔离器,第一子芯片包括隔离电源发射模块和驱动电路控制模块,第二子芯片包括隔离电源接收模块和驱动电路缓冲模块;隔离电源发射模块用于将电源芯片输入端输入的第一电流信号转换为第二电流信号,并将第二电流信号经过变压器耦合后输出的第三电流信号输入至隔离电源接收模块,第三电流信号用于为驱动电路缓冲模块供电;驱动电路控制模块用于基于电源芯片输入端输入的第一控制信号输出驱动信号,并经过隔离器将驱动信号输入至驱动电路缓冲模块。本申请提供的电源芯片可以减小开关电源系统的主板占用面积,进而减小开关电源系统的主板体积。

技术领域

本申请涉及集成电路技术领域,尤其涉及电源芯片。

背景技术

在电力电子技术领域中,开关电源系统逐渐被广泛应用。开关电源系统的主板上一般包括半导体开关器件(如晶体管、场效应管、可控硅闸流管等)、开关变压器和整流器等,为实现对半导体开关器件进行开通、关断、维持导通等功能,开关电源系统的主板上还包括隔离电源芯片、驱动芯片以及其他包含各种半导体开关器件的由驱动芯片驱动的电路等等,其中,隔离电源芯片用来为驱动芯片供电。

然而,目前的开关电源系统的主板体积较大,因此,如何减小开关电源系统的主板体积成为亟待解决的技术问题。

发明内容

本申请提供一种电源芯片,可以减小开关电源系统的主板体积。

第一方面,本申请提供一种电源芯片,所述电源芯片包括第一子芯片、第二子芯片、变压器和隔离器,所述第一子芯片包括隔离电源发射模块和驱动电路控制模块,所述第二子芯片包括隔离电源接收模块和驱动电路缓冲模块;所述第一子芯片中的隔离电源发射模块用于将所述电源芯片输入端输入的第一电流信号转换为第二电流信号,并将所述第二电流信号经过所述变压器耦合后输出的第三电流信号输入至所述隔离电源接收模块,所述第三电流信号用于为所述第二子芯片中的驱动电路缓冲模块供电;所述第一子芯片中的驱动电路控制模块用于基于所述电源芯片输入端输入的第一控制信号输出驱动信号,并经过所述隔离器将所述驱动信号输入至所述第二子芯片中的驱动电路缓冲模块。

其中,所述隔离电源发射模块的第一端口与所述变压器的第一端口相连,所述变压器的第二端口与所述隔离电源接收模块的第一端口相连,所述隔离电源接收模块的第二端口与所述驱动电路缓冲模块的第一端口相连,所述隔离电源接收模块的第三端口与所述隔离器的第一端口相连,所述隔离器的第二端口与所述隔离电源发射模块的第二端口相连,所述驱动电路控制模块的第一端口与所述隔离器的第三端口相连,所述隔离器的第四端口与所述驱动电路缓冲模块的第二端口相连。

该方面中,电源芯片包括第一子芯片、第二子芯片、变压器和隔离器,第一子芯片包括隔离电源发射模块和驱动电路控制模块,第二子芯片包括隔离电源接收模块和驱动电路缓冲模块,且第三电流信号用于为第二子芯片中的驱动电路缓冲模块供电,这样电源芯片在无需辅助电源的情形下就可以提供功率器件的驱动功能,而且在一个芯片中实现这些功能,降低了系统的元器件数量,减小了开关电源系统的主板占用体积,提高了主板的集成度。

结合第一方面,在一种可能的实现方式中,所述第一子芯片、所述第二子芯片、所述变压器以及所述隔离器经合封形成所述电源芯片。

该实现方式中,第一子芯片、第二子芯片、变压器以及隔离器经合封形成所述电源芯片,可以减小整体的芯片面积,降低成本。

结合第一方面,在一种可能的实现方式中,所述隔离电源发射模块包括功率发射模块和功率发射控制模块:所述功率发射控制模块的输出端连接所述功率发射模块的输入端,所述功率发射控制模块用于向所述功率发射模块输入第二控制信号;所述功率发射模块用于接收所述第一电流信号,并基于所述第二控制信号对相应的功率器件的信号占空比进行调整,输出所述第二电流信号到所述变压器中。

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