[发明专利]双风向、双层散热的CPU散热器

说明书

本发明公开了双风向、双层散热的CPU散热器，涉及CPU散热技术领域，具体为双风向、双层散热的CPU散热器，包括导热底板，所述导热底板的上方固定安装有封顶板，所述导热底板和封顶板之间安装有CPU处理器，所述导热底板的内腔固定套装有五个第一导热铜管，所述导热底板的内腔固定套装有五个第二导热铜管。该双风向、双层散热的CPU散热器，通过在导热底板和封顶板的设置，将CPU处理器放置在导热底板和封顶板的内腔，CPU处理器工作散发的热量会被导热底板传递给第一导热铜管和第二导热铜管，同时分流板会将第一导热铜管和第二导热铜管完成分层，且避免第一导热铜管和第二导热铜管前后平行，避免后侧的散热铜管难以被带走热量。

技术领域

本发明涉及CPU散热技术领域，具体为双风向、双层散热的CPU散热器。

背景技术

中央处理器简称CPU作为计算机系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元，CPU自产生以来，在逻辑结构、运行效率以及功能外延上取得了巨大发展，CPU出现于大规模集成电路时代，处理器架构设计的迭代更新以及集成电路工艺的不断提升促使其不断发展完善，从最初专用于数学计算到广泛应用于通用计算，从4位到8位、16位、32位处理器，最后到64位处理器。

在CPU的工作即CPU对数据进行处理的过程中，需消耗电能，在工作的过程中会散发大量的热量，但CPU的温度过高时，会导致内部的元件烧损，导致CPU造成不可逆损伤，造成CPU的损坏，影响CPU的安全使用和稳定工作，为此，我们提出了双风向、双层散热的CPU散热器。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了双风向、双层散热的CPU散热器，解决了上述背景技术中提出的问题。

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：双风向、双层散热的CPU散热器，包括导热底板，所述导热底板的上方固定安装有封顶板，所述导热底板和封顶板之间安装有CPU处理器，所述导热底板的内腔固定套装有五个第一导热铜管，所述导热底板的内腔固定套装有五个第二导热铜管，所述第一导热铜管和第二导热铜管的外部固定套装有热交换箱，所述热交换箱的内腔固定套装有分流板，所述热交换箱的外部固定安装有散热片。

可选的，所述导热底板的后侧固定连接有第二风扇套，所述第二风扇套的内腔固定套装有第一风扇，所述第二风扇套的后侧固定连接有排气壳，所述排气壳的内腔固定安装有两个引流块，两个所述引流块的内腔固定套装有热交换管，所述热交换管的后方固定套装有冷却块，所述冷却块的上下方固定连接有注水管。

可选的，所述导热底板的前侧固定连接有第二风扇套，所述第二风扇套的内腔固定套装有第二风扇，所述第二风扇套的前侧固定连接有送气箱，所述送气箱的内腔固定套装有冷却管，所述送气箱的上方固定连接有循环泵，所述送气箱的左右侧固定安装有制冷半导体。

可选的，所述分流板位于热交换箱内腔的中部，所述第二导热铜管的顶端位置分流板的上方，所述第一导热铜管的顶端位于分流板的下方。

可选的，所述热交换箱位于封顶板的上方，五个所述第二导热铜管的顶端的由前向后的高度值逐渐递减，五个所述第一导热铜管的顶端由前向后逐渐递减。

可选的，所述分流板位于两个引流块连接处的前方，所述引流块的前侧开设呈弧面，所述排气壳的上方和下方开设有排气口。

可选的，所述热交换管为环形封闭管，所述冷却块的前侧与排气壳的后侧固定连接，所述冷却块的内腔和注水管的内腔相互连通。

可选的，所述循环泵的底端和冷却管的顶端固定连接，所述冷却管的外侧和送气箱的内壁固定连接。

本发明提供了双风向、双层散热的CPU散热器，具备以下有益效果：