[发明专利]冷却机柜及机房冷却系统

说明书

本申请公开了一种冷却机柜及机房冷却系统。冷却机柜包括箱体、冷却组件和气流驱动组件，箱体具有封闭的容纳腔，容纳腔包括相互连通的冷却区和换热区，冷却机柜具有使用状态，在使用状态，换热区用于容置发热件，且容纳腔用于填充增压气体，以使容纳腔内的气压高于1atm；冷却组件设于冷却区，冷却组件用于对增压气体降温；气流驱动组件设于容纳腔内，气流驱动组件用于使增压气体在冷却区和换热区之间循环流动，进而对发热件降温。在使用状态，气压高于1atm的增压气体与发热件能够高效地换热，防止发热件局部过热。并且气流驱动组件驱动增压气体流动的功耗更小，进而节约能源。容纳腔呈封闭状态，能够使发热件处于洁净的环境，有效保护发热件。

技术领域

本申请涉及冷却机柜技术领域，尤其涉及一种冷却机柜及机房冷却系统。

背景技术

机房例如数据中心机房、核心机房是放置计算机设备的重要场所。机房内聚集大量的计算机设备，机房的散热问题是机房设计的重点。目前，随着我国算力需求急剧增长，数据中心行业的计算机设备随之迅速发展，例如，涉及AI(Artificial Intelligence，人工智能)机器学习的训练GPU(Graphics Processing Unit，图形处理器)单卡功率从曾经的400W增长到500W，甚至可以达到单卡700W的功率，该计算机设备对散热的要求更高。在大量集中放置的计算机设备运转时，若不能及时将热量发散出去，会出现热量聚集或局部过热等异常情况，将影响计算机设备的正常运行。

发明内容

本申请实施例提供一种冷却机柜及机房冷却系统，能够解决机房散热效率低的问题。

第一方面，本申请实施例提供了一种冷却机柜，包括：

箱体，具有封闭的容纳腔，所述容纳腔包括相互连通的冷却区和换热区，所述冷却机柜具有使用状态，在所述使用状态，所述换热区用于容置发热件，且所述容纳腔用于填充增压气体，以使所述容纳腔内的气压高于1atm；

冷却组件，设于所述冷却区，所述冷却组件用于对所述增压气体降温；及

气流驱动组件，设于所述容纳腔内，所述气流驱动组件用于使所述增压气体在所述冷却区和所述换热区之间循环流动，进而对所述发热件降温。

第二方面，本申请实施例提供了一种机房冷却系统，包括如上所述的冷却机柜。

基于本申请实施例的冷却机柜及机房冷却系统，在冷却机柜处于使用状态时，箱体的容纳腔内增压气体的气压大于1atm，使被冷却组件降温后的增压气体与发热件接触时，增压气体与发热件能够高效地换热，以便快速平衡发热件各部分的温度，防止发热件局部过热，有效提高冷却机柜在使用状态时对发热件的散热效率。并且在气压大于1atm的环境下，气流驱动组件驱动容纳腔内增压气体流动的功耗更小，进而节约能源。容纳腔呈封闭状态，无需与外界进行物质交换，能够使发热件处于洁净的环境，防止发热件与外部物质接触，有效保护发热件。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请一种实施例的冷却机柜的立体结构示意图；

图2为本申请一种实施例的冷却机柜的爆炸结构示意图；

图3为本申请一种实施例的箱体的剖视示意图；

图4为本申请图1中A-A方向的剖视示意图。

附图标记：

100、冷却机柜；101容纳腔

1011、冷却区；1012、换热区；X、预设方向；