[发明专利]一种电路板连接结构及显示装置在审
| 申请号： | 202210646195.1 | 申请日： | 2022-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN115134999A | 公开（公告）日： | 2022-09-30 |
| 发明（设计）人： | 郭蓉 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/14;H01R12/52;G09F9/33 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 王胜男 |
| 地址： | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 连接 结构 显示装置 | ||
1.一种电路板连接结构，其特征在于，包括
第一电路板，所述第一电路板的端部设置有第一金手指；
第二电路板，所述第二电路板靠近所述第一电路板的端部设置有第二金手指，所述第二金手指与第一金手指电性连接；
所述第一电路板还包括沿纵向方向交替设置的第一基材和第一铜箔，所述第二电路板还包括沿纵向方向交替设置的第二基材和第二铜箔，所述第二金手指设于所述第二铜箔靠近所第一电路板的一侧端部；
所述第二金手指与所述第二铜箔同层设置或与所述第二基材同层设置；所述第二铜箔在靠近所述第一电路板侧的横截面呈现阶梯形状。
2.如权利要求1所述的电路板连接结构，其特征在于，所述第一金手指设于所述第一基材的两侧，靠近所述第二电路板的一侧所述第一金手指与所述第二金手指电性连接。
3.如权利要求2所述的电路板连接结构，其特征在于，所述第一金手指与所述第一铜箔同层设置，且所述第一金手指与所述第一铜箔相接，所述第一铜箔在靠近所述第二电路板侧的横截面呈现阶梯形状。
4.如权利要求1所述的电路板连接结构，其特征在于，所述第一铜箔厚度为4oz至8oz。
5.如权利要求1所述的电路板连接结构，其特征在于，所述第一铜箔通过蚀刻形成。
6.如权利要求1所述的电路板连接结构，其特征在于，所述第一电路板中设有一第一过孔，所述第一过孔贯通所述第一基材和所述第一铜箔；所述第二电路板中设有第二过孔，所述第二过孔贯通所述第二基材和所述第二铜箔。
7.如权利要求1所述的电路板连接结构，其特征在于，所述第一基材为聚酰亚胺薄膜，所述第二基材为聚丙烯片。
8.如权利要求1所述的电路板连接结构，其特征在于，所述第一铜箔的长度大于所述第一金手指的长度。
9.如权利要求1所述的电路板连接结构，其特征在于，所述第一电路板为柔性印刷电路板，所述第二电路板为印刷线路板。
10.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的电路板连接结构和显示面板，所述第一金手指连接至所述显示面板。
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