[发明专利]一种基于PCB的铜皮分解方法及装置

权利要求书

1.一种基于PCB的铜皮分解方法，包括：

S1、将CAM文件中带内洞铜皮分解成只有岛的图形；

S2、遍历图形中所有的多边形，判断是否存在内洞，是则进入步骤S3，否则进入步骤S6；

S3、选取一个存在内洞的多边形，并将该多边形标记为当前多边形；

S4、设置经过内洞的切割线，将当前多边形分解为两个新的多边形；

S5、返回步骤S2；

S6、将所有多边形插入到图形中。

2.如权利要求1所述的基于PCB的铜皮分解方法，其特征在于：在步骤S4之中，设置经过内洞的切割线的步骤具体包括：

S401、将当前多边形中最左边的内洞标记为当前洞；

S402、在当前洞的左边缘的曲线上向当前洞的左侧作当前洞第一射线；

S403、记录当前洞第一射线与当前多边形的外轮廓的左侧相交点，以及当前洞与当前多边形的外轮廓的左侧相交点之间的左侧切割线段；

S404、以当前洞的右边缘的曲线向当前洞的右侧作当前洞第二射线；

S405、判断当前洞第二射线是否经过其它洞，是则进入步骤S406，否则进入步骤S410；

S406、将距离当前洞最近的其它洞标记为临近洞；

S407、记录当前洞第二射线与临近洞的左边缘的曲线的相交点；

S408、作切割线段连接当前洞与临近洞；

S409、将临近洞标记为当前洞，回到步骤S404；

S410、调整当前洞第二射线在当前洞的右边缘的曲线的位置，判断当前洞第二射线是否经过其它洞，是则返回步骤S406，否则进入步骤S411；

S411、记录当前洞第二射线与当前多边形的外轮廓的右侧相交点，以及当前洞与当前多边形的外轮廓的右侧相交点之间的右侧切割线段；

S412、将当前多边形分解为两个新的多边形，回到步骤S2。

3.如权利要求2所述的基于PCB的铜皮分解方法，其特征在于：在步骤S403和S404之间，还包括：

S4031、判断当前洞第一射线与当前多边形的外轮廓的左侧相交点是否靠近外轮廓左侧曲线的端点，是则进入步骤S4032，否则进入步骤S404；

S4032、根据外轮廓曲线的端点调整当前洞第一射线的出射点位置，使当前洞第一射线与当前多边形的外轮廓的左侧相交点靠近外轮廓左侧曲线的端点，进入步骤S404。

4.如权利要求3所述的基于PCB的铜皮分解方法，其特征在于：在步骤S407和S408之间，还包括：

S4071、判断该相交点是否靠近临近洞的左边缘的曲线的端点，是则进入步骤S4072，否则进入步骤S408；

S4072、根据临近洞的左边缘的曲线的端点调整当前洞第二射线的出射点位置，使当前洞第二射线与临近洞的左边缘的曲线的相交点靠近临近洞的左边缘的曲线的端点，进入步骤S408。

5.如权利要求4所述的基于PCB的铜皮分解方法，其特征在于：在步骤S411和S412之间，还包括：

S4111、判断当前洞第二射线与当前多边形的外轮廓的右侧相交点是否靠近当前多边形的外轮廓右侧曲线的端点，是则进入步骤S4112，否则进入步骤S412；

S4112、以当前多边形的外轮廓右侧曲线的端点向左侧作反向射线；

S4113、判断反向射线是否经过未经分割的内洞，是则进入步骤S4114，否则进入步骤S4117；

S4114、将该未经分割的内洞标记为当前洞；

S4115、以当前洞的左边缘的曲线向当前洞的左侧作当前洞反向射线；

S4116、判断当前洞反向射线是否经过未经分割的内洞，是则回到步骤S4114，否则进入步骤S4117。

S4117、记录当前洞反向射线与当前多边形的外轮廓的左侧相交点，以及当前洞与当前多边形的外轮廓的左侧相交点之间的左侧切割线段，进入步骤S412。