[发明专利]一种新型MiniLED背光线路板结构及其制作方法

权利要求书

1.一种新型MiniLED背光线路板结构，其特征在于，包括基板、线路单元、若干LED芯片和匀光增益膜层；

所述线路单元设置于所述基板，所述线路单元设有若干固晶开窗，若干所述LED芯片分设于若干所述固晶开窗，并与所述线路单元导通，所述匀光增益膜层设于所述线路单元远离所述基板的一侧，且盖设于若干所述LED芯片；

所述线路单元包括单层铜线路、第一绝缘白色油墨层、跳线结构和第二绝缘白色油墨层，所述第一绝缘白色油墨层和所述第二绝缘白色油墨层叠合设置，所述单层铜线路位于所述第一绝缘白色油墨层，所述跳线结构位于所述第二绝缘白色油墨内，并延伸至所述第一绝缘白色油墨层，与需要导通的所述单层铜线路连接。

2.根据权利要求1所述的新型MiniLED背光线路板结构，其特征在于，所述第一绝缘白色油墨层和所述第二绝缘白色油墨层分别采用阻焊型白色油墨材料制成。

3.根据权利要求1所述的新型MiniLED背光线路板结构，其特征在于，所述第一绝缘白色油墨层和所述第二绝缘白色油墨层中分别添加有绝缘粒子。

4.根据权利要求3所述的新型MiniLED背光线路板结构，其特征在于，所述绝缘粒子为SiO₂粒子。

5.根据权利要求1所述的新型MiniLED背光线路板结构，其特征在于，所述第一绝缘白色油墨层和所述第二绝缘白色油墨层的厚度分别设置为大于30um。

6.根据权利要求1所述的新型MiniLED背光线路板结构，其特征在于，所述跳线结构设为电子元器件、金属导线、金属薄片、导电胶带、铜浆涂层、银胶和纳米银涂层中的任一种。

7.如权利要求1-6任一项所述的新型MiniLED背光线路板结构的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

在基板上制作单层铜线路；

设置第一绝缘白色油墨层，以覆盖所述单层铜线路；

设置跳线结构，对需要导通的单层铜线路进行跳线；

设置第二绝缘白色油墨层，以覆盖所述第一绝缘白色油墨层和所述纳米银线路；

表面处理后，固晶设置若干LED芯片；

设置匀光增益膜层，制成新型MiniLED背光线路板结构。

8.根据权利要求7所述的新型MiniLED背光线路板结构的制作方法，其特征在于，通过蚀刻方式在基板上制作单层铜线路。

9.根据权利要求7所述的新型MiniLED背光线路板结构的制作方法，其特征在于，通过涂布/曝光显影方式形成第一绝缘白色油墨层和第二绝缘白色油墨层。

10.根据权利要求7所述的新型MiniLED背光线路板结构的制作方法，其特征在于，通过焊接、贴附、打印或印刷方式，制作所述跳线结构。