[发明专利]一种自动涂胶机构

说明书

本发明公开一种自动涂胶机构，包括：平面座、旋转机构、调节机构和吸盘组件；所述旋转机构包括：第一驱动件和旋转圆盘，所述第一驱动件驱动所述旋转圆盘旋转，所述旋转圆盘转动设于所述平面座上；所述调节机构设于所述旋转圆盘上，所述调节机构包括：至少三调节组件，三所述调节组件分别沿所述旋转圆盘的圆周方向呈等间距设置，所述吸盘组件设于三所述调节组件上，所述吸盘组件与所述旋转圆盘同轴设置，三所述调节组件分别用于调节所述吸盘组件的水平度。本发明能够保证吸盘处于水平状态，保证晶片上的胶层的厚度一致。

技术领域

本发明涉及半导体的技术领域，尤其涉及一种自动涂胶机构。

背景技术

光刻工艺总共包括晶片匀胶显影即涂覆胶层、前烘、曝光、显影等步骤，其中，匀胶是为了使分布于晶片上的光刻胶分布均匀并能达到一定厚度，以便曝光时晶片表面的光刻胶都能得到适当的感光。

其中在匀胶时通常都是采用电机带动吸附在真空吸盘上的晶片旋转，从而在离心力的作用下使胶均匀分布在晶圆片上，胶膜涂敷厚度可根据电机旋转轴的速度来进行控制。

但是由于工作平台上的真空吸盘在安装时可能不是处于水平状态，所以在电机旋转时，吸盘产生的离心力便不在水平面方向上，从而会使涂覆胶分布的不均匀，导致晶片上的胶层的厚度不一，从而大大影响后续的光刻工艺。

发明内容

针对现有的涂胶装置存在的上述问题，现旨在提供一种自动涂胶机构，能够保证吸盘处于水平状态，保证晶片上的胶层的厚度一致。

具体技术方案如下：一种自动涂胶机构，包括：平面座、旋转机构、调节机构和吸盘组件；所述旋转机构包括：第一驱动件和旋转圆盘，所述第一驱动件驱动所述旋转圆盘旋转，所述旋转圆盘转动设于所述平面座上；所述调节机构设于所述旋转圆盘上，所述调节机构包括：至少三调节组件，三所述调节组件分别沿所述旋转圆盘的圆周方向呈等间距设置，所述吸盘组件设于三所述调节组件上，所述吸盘组件与所述旋转圆盘同轴设置，三所述调节组件分别用于调节所述吸盘组件的水平度；还包括：第一检测机构，所述第一检测机构包括：至少三位移传感器，三所述位移传感器分别设于所述吸盘组件的外周，三所述位移传感器分别沿所述吸盘组件的圆周方向呈等间距设置，三所述位移传感器用于检测所述吸盘组件是否处于水平状态，三所述位移传感器分别与三所述调节组件相对应设置；还包括：控制器，所述控制器分别与三所述位移传感器、三所述调节组件、所述旋转机构信号连接；同时所述控制器接收到三所述位移传感器的检测数值后，将所述检测数值分别与所述位移传感器的设定数值进行比较；若所述检测数值与所述设定数值一致，所述控制器控制所述调节组件不工作；若所述检测数值与所述设定数值不一致，所述控制器得出数值不一致的所述位移传感器，实时控制与该所述位移传感器相对应的所述调节组件，调节所述吸盘组件的相应一侧的高度，以使所述吸盘组件始终保持水平状态。

上述的自动涂胶机构，其中，每一所述调节组件均包括：第一支撑组，所述第一支撑组通过安装架安装在所述旋转圆盘上，所述第一支撑组用于支撑所述吸盘组件，三所述调节组件的所述第一支撑组用于支撑所述吸盘组件，以使所述吸盘组件保持水平；齿轮调节组，所述齿轮调节组通过安装板固定安装在所述旋转圆盘上，所述齿轮调节组用于驱动所述第一支撑组上下活动，从而调节所述吸盘组件活动；第二支撑组，所述第二支撑组设于所述旋转圆盘上，所述齿轮调节组调节所述第一支撑组后，所述第二支撑组用于锁定所述第一支撑组。

上述的自动涂胶机构，其中，所述第一支撑组包括：支撑螺杆和滑套，所述滑套通过所述安装架固定在所述旋转圆盘上，所述支撑螺杆沿所述滑套的轴向上下滑动，所述支撑螺杆的侧壁设置齿轮驱动部，所述支撑部伸出所述滑套侧壁的缺口，所述齿轮调节组与所述齿轮驱动部啮合，用于驱动所述支撑螺杆上下滑动。

上述的自动涂胶机构，其中，所述支撑螺杆上设有球体，所述球体与所述吸盘组件的底部的卡槽转动配合。