[发明专利]一种替代选择性波峰焊的非接触式焊锡设备

说明书

本发明公开了一种替代选择性波峰焊的非接触式焊锡设备，包括中控机、工件送料机构和锡球进料机构，工件送料机构设置于中控机的一侧，工件送料机构包含送料传送带和用于带动送料传送带运动的送料电机，锡球进料机构通过连杆固定安装于送料传送带的正上方。本发明中通过采用锡球垂直落料方式配合在激光焊接喷枪内置有螺旋气管、电加热管以及温度传感器，能够对锡球进行精准预热作用，配合采用915nm波长，相比市面上仅仅通过调节激光波长功率来控制锡球的喷射，避免了锡球喷射在工件表面溅射开的作用，使得焊点焊锡用量精确，避免了工件表面因焊锡过多导致的发黑影响，能够实现精准的产品检测合格。

技术领域

本发明涉及焊锡领域，特别涉及一种替代选择性波峰焊的非接触式焊锡设备。

背景技术

焊锡是在焊接线路中连接电子元器件的重要工业原材料，是一种熔点较低的焊料，主要指用锡基合金做的焊料。焊锡的制作方法是先用熔融法制锭，然后压力加工成材。焊锡广泛应用于电子工业、家电制造业、汽车制造业、维修业和日常生活中；对工件焊锡一般为波峰焊以及锡球焊锡，而传统的波峰焊存在以下缺点：

桥接连锡是波峰焊中个比较常见的缺陷，元件引脚间距过近或者波不稳都有可能导致桥接连锡，可能原因如下，焊接温度设置过低，焊接时间过短，焊接完成后下降时间过快，助焊剂喷涂量过少，焊接点少锡，元件丢失等问题；

一般锡球焊锡中虽然不用到助焊剂，但是传统焊锡采用的激光焊锡设备波长过大，导致喷出的锡球在工件表面上容易导致扩散溅射，并且还会导致工件表面焊锡发黑的状况，锡球在通过激光以及氮气喷出时，由于锡球为独立的小颗粒个体，有个体差异的情况下，因此仅仅通过调节激光发生器的激光波长来控制锡球定量的喷射依然会出现上述的扩散、工件表面发黑的状况。

发明内容

本发明要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种替代选择性波峰焊的非接触式焊锡设备。

本发明提供了如下的技术方案：

本发明提供一种替代选择性波峰焊的非接触式焊锡设备，包括中控机、工件送料机构和锡球进料机构，所述工件送料机构设置于中控机的一侧，所述工件送料机构包含送料传送带和用于带动送料传送带运动的送料电机，所述锡球进料机构通过连杆固定安装于送料传送带的正上方；

所述锡球进料机构包含锡球进料管、固定座、分料盘、锡球分料用电机，所述锡球进料管和锡球分料用电机固定安装于固定座上，所述分料盘内置于固定座内部，所述锡球分料用电机和分料盘传动连接，所述固定座内部设置有落料槽，所述落料槽顶端部和锡球进料管相连通，所述分料盘上设置有和落料槽相对应的锡球孔；

所述固定座上内嵌安装有氮气气泵，位于氮气气泵的喷气管底部的锡球孔底端通过倾斜导料块安装有激光发生器，所述激光发生器的底部安装有激光焊接喷枪，所述激光焊接喷枪上安装有图像检测机构，所述图像检测机构包含垂直摄像头，所述图像检测机构上通过弧形横梁安装有辅助摄像头，所述辅助摄像头的数量为两个，且两个辅助摄像头分别安装于垂直摄像头的左右两侧，所述辅助摄像头和垂直摄像头之间的夹角为30°；

所述图像检测机构的正下方安装有废料导出结构，所述废料导出机构包含有安装在送料传送带侧面的倾斜导板、推板以及伸缩电机。

作为本发明的一种优选技术方案，所述激光发生器采用915nm波长激光半导体焊接设备，所述氮气气泵将锡球孔上的锡球通过倾斜导料块吹入至激光发生器的激光焊接喷枪中，所述激光焊接喷枪内设置有螺旋气管，所述激光焊接喷枪的内部中央处安装有电加热管，且倾斜导料块内的锡球通过电加热管下落至激光焊接喷枪内，所述激光焊接喷枪的内壁上安装有温度传感器。

作为本发明的一种优选技术方案，所述氮气气泵外接氮气气源后，将氮气通过倾斜导料块导入激光焊接喷枪中的螺旋气管处，并对电加热管内的锡球施加气压喷出。