[发明专利]加工装置在审
| 申请号: | 202210632915.9 | 申请日: | 2022-06-07 |
| 公开(公告)号: | CN115547878A | 公开(公告)日: | 2022-12-30 |
| 发明(设计)人: | 大久保广成 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/66;H01L23/544 |
| 代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 乔婉;于靖帅 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 加工 装置 | ||
1.一种加工装置,其对晶片制作晶片的图,该晶片由沿第一方向延伸的多条第一分割预定线和沿与该第一方向垂直的第二方向延伸的多条第二分割预定线划分出多个器件,并且在该第一分割预定线和该第二分割预定线上形成有测试元件组,其中,
该加工装置具有:
能够旋转的卡盘工作台,其对该晶片进行保持;
加工单元,其对该卡盘工作台所保持的该晶片实施加工;
X轴进给机构,其将该卡盘工作台和该加工单元在X轴方向上相对地进行加工进给;
Y轴进给机构,其将该卡盘工作台和该加工单元在Y轴方向上相对地进行分度进给;
操作单元,其用于操作该X轴进给机构和该Y轴进给机构;
拍摄单元,其对该卡盘工作台所保持的该晶片进行拍摄而检测要进行加工的区域;
显示单元,其显示通过该拍摄单元而拍摄的区域;以及
控制单元,
该控制单元包含:
X轴方向定位部,其从通过该拍摄单元对该卡盘工作台所保持的该晶片进行拍摄而得的该第一分割预定线与该第二分割预定线的交叉区域检测与该第一分割预定线对应的直线区域而求出与X轴方向的角度,使该卡盘工作台旋转,将与该第一分割预定线对应的直线区域定位于X轴方向;
第一分割预定线间隔设定部,其使该Y轴进给机构进行动作而检测与下一条该第一分割预定线对应的直线区域,设定该第一分割预定线的间隔;
第二分割预定线间隔设定部,其使该X轴进给机构进行动作而检测相邻的两条与该第二分割预定线对应的直线区域,设定该第二分割预定线的间隔;
器件图像制作部,其制作由相邻的一对该第一分割预定线和相邻的一对该第二分割预定线围绕的一个器件图像并存储;
十字线图像提取部,其一边使该拍摄单元所拍摄的区域在X轴方向、Y轴方向上移动一边获取多个器件图像,通过相位相关将获取的多个器件图像连结,提取并存储包含多个器件和测试元件组的十字线图像;以及
图制作部,其通过相位相关将多个十字线图像连结而制作晶片的图。
2.根据权利要求1所述的加工装置,其中,
该图制作部一边使该拍摄单元所拍摄的区域在X轴方向、Y轴方向上移动一边获取多个十字线图像,通过相位相关将获取的多个十字线图像连结而制作晶片的图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





