[发明专利]一种鞋体定制数据处理方法装置、设备及存储介质在审
| 申请号: | 202210620014.8 | 申请日: | 2022-06-02 | 
| 公开(公告)号: | CN114693415A | 公开(公告)日: | 2022-07-01 | 
| 发明(设计)人: | 林子森;张辉 | 申请(专利权)人: | 广东时谛智能科技有限公司 | 
| 主分类号: | G06Q30/06 | 分类号: | G06Q30/06;G06T7/50;A61B5/103 | 
| 代理公司: | 北京泽方誉航专利代理事务所(普通合伙) 11884 | 代理人: | 陈照辉 | 
| 地址: | 510308 广东省广州市*** | 国省代码: | 广东;44 | 
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 | 
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 定制 数据处理 方法 装置 设备 存储 介质 | ||
1.一种鞋体定制数据处理方法,其特征在于,包括:
在用户进行鞋体定制的情况下,基于触控显示屏显示定制鞋体模型列表,所述定制鞋体模型列表包括多个定制鞋体模型选项,响应于用户对所述定制鞋体模型列表的选择操作,根据用户所选择的所述定制鞋体模型选项,展示对应的目标定制鞋体模型;
基于压力传感器阵列采集用户足底各个指定位置点的足底压力参数,基于所述足底压力参数调整所述目标定制鞋体模型的鞋底部件的厚度,并配置所述鞋底部件的材料填充密度;
基于点云采集模组采集用户脚部点云数据,并根据所述脚部点云数据构建用户的鞋楦模型,将所述目标定制鞋体模型和所述鞋楦模型与用户账户信息绑定构建鞋体定制数据,以基于所述鞋体定制数据进行当前用户的鞋体定制。
2.根据权利要求1所述的鞋体定制数据处理方法,其特征在于,所述基于所述足底压力参数调整所述目标定制鞋体模型的鞋底部件的厚度,并配置所述鞋底部件的材料填充密度,包括:
预先构建所述足底压力参数的不同参数值与所述鞋底部件的厚度参数和材料填充密度的映射关系;
基于当前所述足底压力参数的参数值查询所述映射关系,确定对应的所述厚度参数和所述材料填充密度。
3.根据权利要求1所述的鞋体定制数据处理方法,其特征在于,在展示对应的目标定制鞋体模型之后,还包括:
通过触控显示屏与用户进行交互,获取所述目标定制鞋体模型的鞋体配置选择数据,所述鞋体配置选择数据包括指定鞋体部件的配色选择数据和材质选择数据。
4.根据权利要求3所述的鞋体定制数据处理方法,其特征在于,所述通过触控显示屏与用户进行交互,获取所述目标定制鞋体模型的鞋体配置选择数据,包括:
显示所述目标定制鞋体模型,响应于用户对各个所述指定鞋体部件的触控操作,显示对应的所述指定鞋体部件的配色选项和材质选项;
响应于用户对所述配色选项或所述材质选项的选择操作,获取对应的所述配色选择数据和所述材质选择数据。
5.根据权利要求4所述的鞋体定制数据处理方法,其特征在于,还包括:通过触控显示屏与用户进行交互,接收用户输入的目标图像,识别所述目标图像的主体图形,将所述主体图形存储至所述鞋体定制数据中,以用于当前用户的鞋体定制。
6.根据权利要求5所述的鞋体定制数据处理方法,其特征在于,还包括:
将所述鞋体配置选择数据和所述主体图形渲染显示至所述目标定制鞋体模型,以供用户查看鞋体定制效果。
7.根据权利要求1所述的鞋体定制数据处理方法,其特征在于,所述根据所述脚部点云数据构建用户的鞋楦模型,包括:
根据设定鞋楦设计标准对所述脚部点云数据进行截取处理得到多个截面线,对各个所述截面线进行拟合处理得到三维曲线,根据所述设定鞋楦设计标准对所述三维曲线进行调整处理,得到鞋楦三维草图,对所述鞋楦三维草图进行曲面建模处理得到所述鞋楦模型。
8.一种鞋体定制数据处理装置,其特征在于,包括:
选择模块,用于在用户进行鞋体定制的情况下,基于触控显示屏显示定制鞋体模型列表,所述定制鞋体模型列表包括多个定制鞋体模型选项,响应于用户对所述定制鞋体模型列表的选择操作,根据用户所选择的所述定制鞋体模型选项,展示对应的目标定制鞋体模型;
配置模块,用于通过第一基于压力传感器阵列采集用户足底各个指定位置点的足底压力参数,基于所述足底压力参数调整所述目标定制鞋体模型的鞋底部件的厚度,并配置所述鞋底部件的材料填充密度;
构建模块,用于基于点云采集模组采集用户脚部点云数据,并根据所述脚部点云数据构建用户的鞋楦模型,将所述目标定制鞋体模型和所述鞋楦模型与用户账户信息绑定构建鞋体定制数据,以基于所述鞋体定制数据进行当前用户的鞋体定制。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东时谛智能科技有限公司,未经广东时谛智能科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210620014.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





