[发明专利]一种层叠电感及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202210617243.4 申请日: 2022-06-01
公开(公告)号: CN114944263A 公开(公告)日: 2022-08-26
发明(设计)人: 宋毅华;王仕远;朱秀美;李强;向湘红 申请(专利权)人: 广东风华高新科技股份有限公司
主分类号: H01F17/00 分类号: H01F17/00;H01F41/00;H01F41/04
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 黄小雪
地址: 526000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 层叠 电感 及其 制备 方法
【说明书】:

发明涉及电感技术领域,公开了一种层叠电感及其制备方法,所述层叠电感包括呈层叠设置的若干感光瓷层,每个所述感光瓷层上设有非封闭的线圈沟槽,所述沟槽内填充有银浆形成线圈单元,若干所述感光瓷层地所述线圈单元叠加得到所述叠层电感的线圈结构。其制备方法,包括以下步骤:将感光瓷浆印刷在基板上,形成均匀平整的感光瓷层;将感光瓷层放置在曝光机上实现光学固化;将感光瓷层进行化学蚀刻,得到所需要的线圈沟槽;将银浆填进线圈沟槽,得到线圈单元;反复层层叠加感光瓷层,得到完整的线圈结构;切割、烧结制备出叠层电感。本发明的层叠电感,通过改变电感器的结构设计,使得内部线圈方阻小,纵横比大,层叠电感的Q值大。

技术领域

本发明涉及电感技术领域,特别是涉及一种层叠电感及其制备方法。

背景技术

随着电子产品的发展,层叠电感的应用越来越多。Q值作为衡量电感的主要参数,其值越大,则损耗越小,效率越高。现有的层叠电感,导电体层的纵横比较低,方阻大,产品的寄生电容较大,产品的配置不佳。

发明内容

为解决上述技术问题,本发明提供一种层叠电感及其制备方法,内部线圈方阻小,纵横比大,层叠电感的Q值大。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:

一种层叠电感,其特征在于:包括呈层叠设置的若干感光瓷层,每个所述感光瓷层上设有非封闭的线圈沟槽,所述线圈沟槽内填充有银浆形成线圈单元,若干所述感光瓷层的所述线圈单元叠加得到所述叠层电感的线圈结构。

优选地,所述感光瓷层包括基板,所述基板上印刷有感光瓷浆。

优选地,所述基板为PET或PCB基板。

优选地,所述线圈沟槽为长条形;或由若干首尾依次相连的长条形沟槽单元拼接而成。

一种层叠电感的制备方法,包括以下步骤:

(1)将感光瓷浆印刷在基板上,形成均匀平整的感光瓷层;

(2)将感光瓷层放置在曝光机上实现光学固化;

(3)将感光瓷层进行化学蚀刻,得到所需要的线圈沟槽;

(4)将银浆填进线圈沟槽,得到线圈单元;

(5)反复层层叠加感光瓷层,得到完整的线圈结构;

(6)切割、烧结制备出叠层电感。

优选地,在所述步骤(1)中,所述基板为PET或PCB基板,感光瓷浆通过特定丝网印刷在PET和PCB基板上。

优选地,在所述步骤(3)中,感光瓷层放置在Na2CO3溶液体系的显影机上进行化学蚀刻。

优选地,在所述步骤(4)中,银浆通过印刷填孔的方式填进线圈沟槽。

本发明实施例一种层叠电感及其制备方法,其与现有技术相比,有益效果在于:通过在感光瓷层上设置非封闭的方形结构线圈沟槽,线圈沟槽内填充有银浆形成线圈单元,可以得到方正且厚度、宽度均匀的银层线圈结构,并且降低了叠压挤压变形的风险,经过高温烧结后,得到高纵横比的线圈结构,提高了层叠电感的Q值。

附图说明

图1为本发明的层叠电感制备流程图。

图2为普通印刷银层烧结效果。

图3为填槽银层烧结效果。

其中:1-基板,2-感光瓷层,3-掩模板,4-线圈沟槽,5-线圈单元,6-线圈结构,7-层叠电感。

具体实施方式

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