[发明专利]发光器件及其制备方法

说明书

本发明涉及一种发光器件及制备方法，包括：在第一衬底中央开设扩散引流结构；扩散引流结构包括若干通孔和凹槽，若干通孔间隔排列形成通孔阵列，若干凹槽从通孔阵列向第一衬底的周缘辐射；在第一衬底错开扩散引流结构处形成若干间隔的发光单元；在第二衬底形成与发光单元对应的若干驱动电路；将发光单元和驱动电路通过连接层连接形成键合体；在键合体的外周缘点胶，使最外围的发光元件被胶体包围；在胶体围设的内外形成压差，利用压差将胶体通过扩散引流结构填充进发光元件的底部；固化后剥离第一衬底。通过以上方式，可获得底部填胶均匀、填充全面且无空洞的发光器件，且该制备工艺简单稳定性好且填充高效，能广泛应用于产业化。

技术领域

本发明涉及发光器件制造技术领域，特别是涉及一种发光器件及其制备方法。

背景技术

随着Mini/Micro-LED技术发展，LED微缩化和阵列化可使LED在对比度、响应时间、分别率、功耗效率等方面有着显著的提升，虽然Mini/Micro-LED技术有诸多优势，但由于其尺寸和间距都及其微小，各工艺制程中存在许多技术难关，这些都极大程度的阻碍了Mini/Micro-LED技术的产业应用。

对于小尺寸LED技术来说，巨量转移是目前存在的一个很大的难题，为了解决巨量转移难题，现在通常使用晶圆键合技术来批量制备小尺寸LED，在晶圆键合技术中需要对LED底部填胶辅助激光剥离工艺，但是随着LED尺寸的减小，Mini/Micro-LED芯片底部的填胶存在很大技术壁垒，特别是在晶圆键合技术中，晶圆尺寸大，两面晶圆之间的Mini/Micro-LED芯片尺寸小，芯片数量多，容易出现胶体填充断层、填胶速度慢、填胶不完全且均匀性差、填胶工艺不稳定以及填充存在局部空洞，这些都限制Mini/Micro-LED技术的发展。

鉴于此，本发明提供一种发光器件及其制备方法以解决目前存在的缺陷。

发明内容

基于此，本发明提供一种发光器件及其制备方法，该制备工艺简单稳定性好且填充高效，可获得底部填胶均匀、填充全面且无空洞的发光器件，能广泛应用于产业化。

本发明提供了一种发光器件的制备方法，包括：

提供第一衬底，在所述第一衬底中央区域开设扩散引流结构；所述扩散引流结构包括若干通孔和若干凹槽，若干所述通孔间隔排列形成通孔阵列，若干所述凹槽从所述通孔阵列向所述第一衬底的周缘辐射；

在所述第一衬底错开所述扩散引流结构处生长功能结构并进行图形化，形成若干间隔的发光单元；

提供第二衬底，在所述第二衬底形成与所述发光单元一一对应的若干驱动电路；

将所述发光单元和所述驱动电路通过连接层连接形成键合体；

在所述键合体的外周缘点胶，使最外围的发光元件被胶体包围；

在所述胶体围设的内外两侧形成压差，利用压差将所述胶体通过所述扩散引流结构填充进所述发光元件的底部；

固化所述胶体后剥离所述第一衬底。

基于以上实施例的一个优选实施方式，所述通孔阵列为矩形或十字形，十字形被交叉点分为四条边，

所述凹槽与矩形四条边上的通孔数量一一对应或所述凹槽与十字形四条边上非所述交叉点处的通孔数量一一对应。

基于以上实施例的一个优选实施方式，矩形同一条边上的通孔对应的凹槽延伸方向相同；

矩形相邻边上的通孔对应的凹槽延伸方向垂直。

基于以上实施例的一个优选实施方式，十字形同一条边上的通孔对应的凹槽延伸方向相同；

十字形相邻边上的通孔对应的凹槽延伸方向垂直。

基于以上实施例的一个优选实施方式，所述在胶体围设的内外两侧形成压差，包括：