[发明专利]一种基于叠层技术的宽带低剖面磁电偶极子天线有效
申请号: | 202210612797.5 | 申请日: | 2022-06-01 |
公开(公告)号: | CN114696088B | 公开(公告)日: | 2022-10-25 |
发明(设计)人: | 陆凯;柯智淇;李明麒;杨楠;梁国华;龙云亮 | 申请(专利权)人: | 中山大学 |
主分类号: | H01Q1/50 | 分类号: | H01Q1/50;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q9/16 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 梁嘉琦 |
地址: | 510275 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 技术 宽带 剖面 磁电 偶极子 天线 | ||
1.一种基于叠层技术的宽带低剖面磁电偶极子天线,其特征在于,所述基于叠层技术的宽带低剖面磁电偶极子天线包括第一基板、第二基板、第三基板、第四基板、上层贴片、中层贴片、下层贴片、共面波导和地板;
所述第一基板、第二基板、第三基板和第四基板依次设置;
所述上层贴片设置在所述第一基板的背向所述第二基板的一面;所述中层贴片设置在所述第一基板与所述第二基板之间;所述下层贴片设置在所述第二基板与所述第三基板之间;所述共面波导设置在所述第四基板的朝向所述第三基板的一面,所述地板设置在所述第四基板的背向所述第三基板的一面;
所述上层贴片与所述中层贴片之间通过一组第一通孔连接;所述第一通孔穿过所述第一基板;
所述中层贴片与所述下层贴片之间通过一组第二通孔连接;所述第二通孔穿过所述第二基板;
所述下层贴片与所述共面波导之间通过一个第三通孔连接,所述下层贴片与所述地板之间通过一个第四通孔连接,所述第三通孔穿过所述第三基板,所述第四通孔依次穿过所述第三基板和所述第四基板,所述第三通孔与所述第四通孔的延伸方向平行;
所述上层贴片包括第一上层子贴片和第二上层子贴片,所述第一上层子贴片和所述第二上层子贴片之间通过第一缝隙隔开;
所述中层贴片包括第一中层子贴片和第二中层子贴片,所述第一中层子贴片和所述第二中层子贴片之间通过第二缝隙隔开;
所述下层贴片包括第一下层子贴片和第二下层子贴片,所述第一下层子贴片和所述第二下层子贴片之间通过第三缝隙隔开;
一部分第一通孔连接所述第一上层子贴片和所述第一中层子贴片,另一部分第一通孔连接所述第二上层子贴片和所述第二中层子贴片;
一部分第二通孔连接所述第一中层子贴片和所述第一下层子贴片,另一部分第二通孔连接所述第二中层子贴片和所述第二下层子贴片;
所述第三通孔的一端与所述第一下层子贴片连接,所述第四通孔的一端与所述第二下层子贴片连接;
所述第一上层子贴片和所述第二上层子贴片的尺寸相同;
所述第一中层子贴片和所述第二中层子贴片的尺寸相同;
所述第一下层子贴片和所述第二下层子贴片的尺寸相同;
所述上层贴片的长度小于所述中层贴片的长度,所述上层贴片的宽度小于所述中层贴片的宽度,所述中层贴片的尺寸与所述下层贴片的尺寸相同;
所述上层贴片关于缝隙对称的每侧整体呈E字形;
关于缝隙对称分布的第三通孔和第四通孔构成一对平行双线;
所述上层贴片与所述中层贴片间的连接通孔和构成平行双线的通孔在垂直方向上处于一条直线上。
2.根据权利要求1所述的基于叠层技术的宽带低剖面磁电偶极子天线,其特征在于:
所述一组第一通孔和所述第一上层子贴片的连接点,与和所述第二上层子贴片的连接点关于所述第一缝隙平行;
所述一组第二通孔和所述第一中层子贴片的连接点,与和所述第二中层子贴片的连接点关于所述第二缝隙平行;
所述第三通孔和所述第一下层子贴片的连接点,与所述第四通孔和所述第二下层子贴片的连接点关于所述第三缝隙平行。
3.根据权利要求1所述的基于叠层技术的宽带低剖面磁电偶极子天线,其特征在于,所述共面波导包括中心导体带和导体平面,所述中心导体带的末端与所述导体平面之间存在第四缝隙,所述第一缝隙、所述第二缝隙、所述第三缝隙和所述第四缝隙位于同一平面。
4.根据权利要求1所述的基于叠层技术的宽带低剖面磁电偶极子天线,其特征在于,所述第三通孔与所述第四通孔之间的相对面积与所述共面波导的阻抗匹配;所述相对面积为所述第三通孔的长度与所述第三通孔和所述第四通孔之间的距离的乘积。
5.根据权利要求1所述的基于叠层技术的宽带低剖面磁电偶极子天线,其特征在于,所述一组第一通孔包括两个第一通孔,其中一个第一通孔与所述第三通孔位于同一直线上,另外一个第一通孔与所述第四通孔位于同一直线上。
6.根据权利要求1-5任一项所述的基于叠层技术的宽带低剖面磁电偶极子天线,其特征在于,所述上层贴片、中层贴片、下层贴片、共面波导和地板的材质均为铜。
7.根据权利要求1-5任一项所述的基于叠层技术的宽带低剖面磁电偶极子天线,其特征在于,所述第一基板、第二基板、第三基板和第四基板的材质均为Rogers RO4232,相对介电常数均为3.2,正切损耗角均为0.0018。
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