[发明专利]压力传感器的构建方法、压力传感器、处理器及电子设备在审
申请号: | 202210612546.7 | 申请日: | 2022-05-31 |
公开(公告)号: | CN114993524A | 公开(公告)日: | 2022-09-02 |
发明(设计)人: | 姚冕;郑广斌;施好健;钟春彬 | 申请(专利权)人: | 中国工商银行股份有限公司 |
主分类号: | G01L1/14 | 分类号: | G01L1/14;G01L1/18;G01L9/06;G01L9/12 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 黄海英 |
地址: | 100140 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 压力传感器 构建 方法 处理器 电子设备 | ||
1.一种压力传感器的构建方法,其特征在于,包括:
确定待构建的压力传感器的灵敏度和压力感应范围;
通过所述灵敏度和所述压力感应范围确定三维微纳米结构阵列,并通过多个所述三维微纳米结构阵列组合为弹性形变层;
确定触点层、第一电极层和第二电极层,并将所述触点层、所述第一电极层、所述弹性形变层以及所述第二电极层在纵向上依次组装,得到压力传感器。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,通过所述灵敏度和所述压力感应范围确定三维微纳米结构阵列包括:
获取多种几何外形的三维微纳米结构体;
将多种所述三维微纳米结构体的几何外形与所述灵敏度和所述压力感应范围匹配,得到与所述灵敏度和所述压力感应范围匹配的目标三维微纳米结构体;
将多个所述目标三维微纳米结构体排列为初始三维微纳米结构阵列,并调整所述初始三维微纳米结构阵列中的各个所述目标三维微纳米结构体的密度和占空比,得到所述三维微纳米结构阵列。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,并通过多个所述三维微纳米结构阵列组合为弹性形变层包括:
按预设方式排列多个所述三维微纳米结构阵列,并对排列后的多个所述三维微纳米结构阵列的顶部和底部覆盖弹性薄膜,得到所述弹性形变层。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,确定第一电极层和第二电极层包括:
获取多种电极图案;
将多种所述电极图案与所述灵敏度和所述压力感应范围匹配,得到与所述灵敏度和所述压力感应范围匹配的目标电极图案;
根据所述目标电极图案生成多个第一电极单元,并通过多个所述第一电极单元构建所述第一电极层;
根据所述目标电极图案生成多个第二电极单元,并通过多个所述第二电极单元构建所述第二电极层。
5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,通过多个所述第一电极单元构建所述第一电极层包括:
将多个所述第一电极单元按照阵列的方式排布,并分别将阵列中每一行的所有所述第一电极单元连通,得到所述第一电极层;
通过多个所述第二电极单元构建所述第二电极层包括:
将多个所述第二电极单元按照阵列的方式排布,并分别将阵列中每一列的所有所述第二电极单元连通,得到所述第二电极层。
6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述三维微纳米结构阵列的材料为导电材料。
7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述三维微纳米结构阵列的材料为绝缘材料。
8.一种压力传感器,其特征在于,包括:
第一电极层,包括第一绝缘基底,以及在所述第一绝缘基底上方按照第一排列方式排列的多个第一电极单元;
弹性形变层,设置在所述第一电极层上,包括第一弹性薄膜、第二弹性薄膜,以及设置在所述第一弹性薄膜和所述第二弹性薄膜之间的多个三维微纳米结构单元;
第二电极层,设置在所述弹性形变层上,包括第二绝缘基底,以及在所述第二绝缘基底下方按照第二排列方式排列的多个第二电极单元;
触点层,设置在所述第二电极层上,包括基底,以及在所述基底上分布的多个凸起状结构体组成。
9.根据权利要求8所述的压力传感器,其特征在于,每个所述三维微纳米结构单元是由多个三维微纳米结构体构成的三维微纳米结构阵列,所述多个三维微纳米结构体按照预设密度以及预设占空比排列成所述三维微纳米结构阵列。
10.根据权利要求8所述的压力传感器,其特征在于,所述三维微纳米结构体为微纳米尺度的结构体,所述三维微纳米结构体的形状为至少以下之一:半球体、圆柱体和锥体。
11.根据权利要求8所述的压力传感器,其特征在于,所述三维微纳米结构单元的材料为绝缘材料或导电材料。
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