[发明专利]高频模块以及通信装置

说明书

本发明实现高频模块的薄型化。高频模块具备安装基板、第一电子部件以及第二电子部件。第二电子部件的高度低于第一电子部件。安装基板包含多个电介质层、多个导电层以及多个导通导体。在安装基板中，在安装基板的厚度方向上层叠有多个电介质层和多个导电层。安装基板具有与第一电子部件重叠并从第一主面到第二主面的第一区域以及与第二电子部件重叠并从第一主面到第二主面的第二区域。在安装基板中，对于多个导电层而言，第一区域的导电层的数量比第二区域的导电层的数量少。在安装基板中，第一区域的厚度比第二区域的厚度薄。

技术领域

本发明一般而言涉及高频模块以及通信装置，更详细而言，涉及具备安装基板的高频模块、以及具备该高频模块的通信装置。

背景技术

在专利文献1中，公开了一种高频模块，该高频模块具备：具有两个主面的模块基板(安装基板)、安装于模块基板的两个主面中的一个主面(第一主面)的电路元件(第一电子部件)、以及安装于模块基板的上述主面(第一主面)的滤波器(第二电子部件)。

模块基板例如具有多个电介质层的层叠结构。模块基板包含多个导通导体以及沿着与模块基板的两个主面平行的方向形成的多个导电膜(导电层)。

专利文献1：国际公开第2020/071020号

在专利文献1所公开的高频模块中，很难实现进一步的薄型化。

发明内容

本发明的目的在于提供一种能够实现薄型化的高频模块以及通信装置。

本发明的一个方式的高频模块具备安装基板、第一电子部件以及第二电子部件。上述安装基板具有相互对置的第一主面和第二主面。上述第一电子部件配置于上述安装基板的上述第一主面。上述第二电子部件配置于上述安装基板的上述第一主面。上述第二电子部件是高度低于上述第一电子部件的电子部件。上述安装基板包含多个电介质层、多个导电层以及多个导通导体。在上述安装基板中，在上述安装基板的厚度方向上层叠有上述多个电介质层和上述多个导电层。上述安装基板具有：第一区域，在从上述安装基板的上述厚度方向的俯视时，上述第一区域与上述第一电子部件重叠并从上述第一主面到上述第二主面；以及第二区域，在从上述安装基板的上述厚度方向的俯视时，上述第二区域与上述第二电子部件重叠并从上述第一主面到上述第二主面。在上述安装基板中，对于上述多个导电层而言，上述第一区域的导电层的数量少于上述第二区域的导电层的数量。在上述安装基板中，上述第一区域的厚度比上述第二区域的厚度薄。

本发明的一个方式的通信装置具备上述高频模块和信号处理电路。上述信号处理电路连接于上述高频模块。

本发明的上述方式的高频模块以及通信装置能够实现高频模块的薄型化。

附图说明

图1是实施方式1的高频模块的俯视图。

图2是同一高频模块的底视图。

图3表示同一高频模块，是图1的X1－X1线剖视图。

图4表示同一高频模块，是图1的X2－X2线剖视图。

图5涉及同一高频模块，是表示安装基板中的多个导通导体的配置的俯视图。

图6涉及同一高频模块，是表示安装基板中的网状的接地电极的配置的俯视图。

图7是具备同一高频模块的通信装置的电路结构图。

图8是实施方式2的高频模块的剖视图。

图9是实施方式3的高频模块的剖视图。

附图标记说明