[发明专利]一种用于制备覆铜板的加工装置

说明书

本发明公开一种用于制备覆铜板的加工装置，涉及到覆铜板加工过程中的玻纤布渗胶加工装置，渗胶加工装置包括渗胶加工底座、放料机构、集胶箱、渗胶处理机构，渗胶加工底座上固定安装有放料机构和集胶箱，集胶箱内安装有渗胶处理机构和刮胶处理机构；本发明可对玻纤布上下表面进行XY平面的涂胶操作，使得玻纤布表面涂胶均匀，并加速树脂胶渗透至玻纤布的速度，并通过在执行驱动台上设置限位锁紧柱，在压紧弹簧的作用下推动限位锁紧柱与锁紧限位件进行锁紧配合，实现对刮胶板厚度的精准控制，能够对玻纤布表面附着不均匀的树脂胶进行刮平，减少表面胶粒的产生以及树脂胶在玻纤布表面形成条状胶痕，提高了覆铜板加工过程中的精度。

技术领域

本发明属于覆铜板加工技术领域，涉及到一种用于制备覆铜板的加工装置。

背景技术

铝基覆铜板是以电子玻纤布或者其他增强材料浸以树脂、单一树脂等为绝缘粘接层，一面或者双面覆以铜箔并经热压而支撑的一种板状材料，是电子制造业一种重要的原材料之一，铝基覆铜板作为电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互相连通、绝缘和支撑的作用，铝基覆铜板质量的优劣对电路信号的传输速度、能量损失以及特性阻抗等很大影响，故铝基覆铜板的优劣直接影响到印制电路板的质量优劣。

覆铜板在加工过程中，由于树胶胶没有充分渗入布中，在表面型号才能粒状附着，由于胶粒的硬度比铜箔大，在覆铜板压制过程中改点对应处的铜箔会受到挤压延伸变薄，有可能造成印刷板的断路，反应在铜箔表面是产生亮点，由于亮点处铜箔表面的抗氧化层被破坏，产品在存放时，该点易被氧化，甚至形成锈蚀点，大大降低了产品的存放周期，且在覆铜板加工过程中对玻纤布制作时，由于无法控制树脂胶的挤压力度等情况，使得胶液无法充分渗入玻纤布中，导致胶液分布不均，同时对玻纤布表面的胶液无法进行刮平操作，以减少了表面胶粒的产生，同时，存在玻纤布在渗胶时内部存在气泡，气泡的产生会影响覆铜板的加工品质，为了解决以上问题现设计一种用于制备覆铜板的加工装置。

发明内容

本发明的目的在于提供的一种用于制备覆铜板的加工装置，解决了现有背景技术中提及的问题。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种用于制备覆铜板的加工装置，涉及到覆铜板加工过程中的玻纤布渗胶加工装置，渗胶加工装置包括渗胶加工底座、放料机构、集胶箱、渗胶处理机构，渗胶加工底座上固定安装有放料机构和集胶箱，集胶箱内安装有渗胶处理机构；

集胶箱包括对称固定安装在集胶箱两端的双向限位矩形板，双向限位矩形板两侧分别对称设置有第一导向辊、第二导向辊、第三导向辊和第四导向辊，双向限位矩形板上下端面开有限位滑轨，两端开有导向延伸孔；

渗胶处理机构包括动力齿轮、两齿条、连接板、联动底板和渗胶处理板，动力齿轮贯穿集胶箱与第一渗胶电机连接，两齿条分别位于动力齿轮上下两侧且与动力齿轮相啮合，两齿条分别与双向限位矩形板上的限位滑轨配合；

齿条与连接板固定连接，连接板通过电动伸缩杆与联动底板连接，渗胶处理板与联动底板滑动配合，渗胶处理板端面固定有执行联动板，执行联动板上开有安装槽，键轴通过轴承安装在安装槽内，丝杠套管滑动安装在键轴上且位于安装槽内，键轴一端通过联轴器与第二渗胶电机连接，执行联动板上安装有与丝杠套管相啮合的斜齿轮，斜齿轮通过第一联杆与第二联杆连接，第二联杆与联动底板端面固定有延伸固定板相铰接。

优选地，所述渗胶加工底座上固定有两支撑板，支撑板上放置有放料机构，放料机构包括放料辊，放料辊上两端安装有限宽夹持件，放料辊通过联轴器与放料电机连接，限宽夹持件包括与放料辊滑动配合的第一限位板和第二限位板，第一限位板和第二限位板通过限位弹簧连接。

优选地，所述放料辊上的玻纤布依次经第一导向辊、第三导向辊、渗胶处理机构、第四导向辊、刮胶处理机构和第二导向辊。

优选地，所述渗胶处理板上远离联动底板的一表面上分布有若干渗胶毛刷。