[发明专利]一种Cascode型器件内部寄生电容参数提取的方法在审

专利信息
申请号: 202210598903.9 申请日: 2022-05-30
公开(公告)号: CN115130414A 公开(公告)日: 2022-09-30
发明(设计)人: 骆光照;罗斌;安泽舟;刘春强;鲁绪恺;王涛鸣;李寅 申请(专利权)人: 西北工业大学深圳研究院
主分类号: G06F30/367 分类号: G06F30/367;G01R27/26
代理公司: 西安凯多思知识产权代理事务所(普通合伙) 61290 代理人: 王鲜凯
地址: 518057 广东*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 cascode 器件 内部 寄生 电容 参数 提取 方法
【权利要求书】:

1.一种Cascode型器件内部寄生电容参数提取的方法,其特征在于步骤如下:

步骤1:测量Cascode器件外部的结电容参数;

步骤2:建立Cascode器件内部的小信号等效电路模型,为两个三角形模块串联构成;其一:器件内部GaN器件三角形连接的栅漏极电容CGD_GaN、栅源极电容CGS_GaN,和漏源极电容CDS_GaN;其二:器件内部低压硅MOSFET器件三角形连接的栅漏极电容CGD_Si、栅源极电容CGS_Si和漏源极电容CDS_Si

两个三角形的连接点为栅漏极电容CGD_GaN、栅源极电容CGS_GaN的并联点G和栅漏极电容CGD_Si、漏源极电容CDS_Si并联点D;

步骤3、二端口网络分析法得到Cascode器件的结电容网络:

以结电容CGD_Si和结电容CDS_GaN串联组成传输电容网络;

以结电容CDS-Si、CDS_GaN和CGS_GaN组成的并联电路电路与结电容CGD_Si串联,然后该串联电路再与结电容CGS_Si并联组成输入电容网络;

以结电容CGS-GaN、CGD_Si和CDS_Si组成的并联电路与结电容CDS_GaN串联,然后该串联电路再与结电容CGD_GaN并联组成输出电容网络;

步骤4:建立电容网络的参数方程,求解参数方程获得器件内部结电容的参数:

步骤4-1:通过Cascode器件外部的传输电容Crss来求解内部结电容CDS_GaN

已知Crss和CGD_Si的值,求解得CDS_GaN的容值;

步骤4-2:通过Cascode器件外部的输入电容Ciss来求解内部结电容CGS_GaN

已知输入电容Ciss和内部结电容CGD_Si、CDS_Si、CGS_Si、CDS_GaN的值,可求解得到CGS_GaN的容值;

步骤4-3:通过Cascode器件外部的输出电容Coss来求解内部结电容CGD_GaN

已知,输出电容Coss和内部结电容CGD_Si、CDS-Si、CDS_GaN、CGS_GaN的值,可求解得到CGD_GaN的容值。

2.根据权利要求1所述Cascode型器件内部寄生电容参数提取的方法,其特征在于:所述步骤4-1中,通过对不同电压等级下CDS_GaN的电容值进行非线性拟合,获得电容CDS_GaN的非线性压变特性曲线。

3.根据权利要求1所述Cascode型器件内部寄生电容参数提取的方法,其特征在于:所述步骤4-2中,通过对不同电压等级下CGS_GaN的电容值进行非线性拟合,即获得结电容CGS_GaN的非线性压变特性曲线。

4.根据权利要求1所述Cascode型器件内部寄生电容参数提取的方法,其特征在于:所述步骤4-3中,通过对不同电压等级下CGD_GaN的电容值进行非线性拟合,即获得电容CGD_GaN的非线性压变特性曲线。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西北工业大学深圳研究院,未经西北工业大学深圳研究院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210598903.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top