[发明专利]一种超小弯曲半径SMA电缆连接器有效

专利信息
申请号: 202210598350.7 申请日: 2022-05-30
公开(公告)号: CN114927908B 公开(公告)日: 2023-01-24
发明(设计)人: 刘建龙 申请(专利权)人: 德尔特微波电子(南京)有限公司
主分类号: H01R24/40 分类号: H01R24/40;H01R9/05;H01R4/02;H01R13/502;H01R13/40
代理公司: 南京睿之博知识产权代理有限公司 32296 代理人: 杨晓玲
地址: 210037 江苏省南京*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 弯曲 半径 sma 电缆 连接器
【权利要求书】:

1.一种超小弯曲半径SMA电缆连接器,其特征在于,包括连接螺套(1)、外壳体(2)、内导体(3)和绝缘介质(4),外壳体(2)同心设置在连接螺套(1)内,内导体(3)通过套接在外圈的绝缘介质(4)同心安装在外壳体(2)内,在外壳体(2)的前端设有用于对绝缘介质(4)轴向限位的限位凸台(5),绝缘介质(4)采用与限位凸台(5)处的结构相匹配的形状,内导体(3)穿设在绝缘介质(4)内,在内导体(3)的后端沿圆周方向设有用于限制内导体(3)在绝缘介质内沿周向转动的棱角,焊接衬套(6)设置在绝缘介质(4)的后端,将绝缘介质(4)和内导体(3)压紧固定在外壳体(2)内;

所述绝缘介质(4)外部采用凸型结构,绝缘介质(4)上的台阶面与限位凸台(5)后端的端面相贴合,在绝缘介质(4)的中心沿轴线方向设有用于内导体穿入并对内导体进行轴向限位的中心孔(7),所述中心孔(7)为二级台阶孔,中心孔(7)的直径沿前端向后端直径逐级增加,中心孔(7)沿轴线方向依次分为内导体支撑段(8)、内导体限位段(9)以及内导体绝缘段(10),内导体(3)的前端穿设在内导体支撑段(8)内,内导体(3)后端位于内导体限位段(9)内,在内导体绝缘段(10)内设有用于内导体(3)与焊接衬套(6)之间绝缘的第二绝缘介质(11),第二绝缘介质(11)的后端面与绝缘介质(4)的后端面平齐;

所述焊接衬套(6)与外壳体(2)的内壁之间采用过盈配合,在焊接衬套(6)靠近绝缘介质(4)的端面上设有用于防止绝缘介质(4)产生转动的定位销(12),定位销(12)在焊接衬套(6)的端面上对称设置,绝缘介质(4)上设置与定位销(12)对应的防转沉孔(13)。

2.根据权利要求1所述的一种超小弯曲半径SMA电缆连接器,其特征在于,所述内导体(3)的后端截面采用正多边形形状。

3.根据权利要求1所述的一种超小弯曲半径SMA电缆连接器,其特征在于,所述内导体限位段(9)与内导体支撑段(8)的交界处设置锥形斜面过渡。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于德尔特微波电子(南京)有限公司,未经德尔特微波电子(南京)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210598350.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top