[发明专利]金属箔、挠性覆金属板、半导体、负极材料和电池

权利要求书

1.一种金属箔，其特征在于，所述金属箔的表面具有抗氧化层，所述抗氧化层的平均晶体粒径R满足0.2μm≤R≤3.0μm；

所述抗氧化层的均匀性因子且0μmV≤2.9μm，K表示SEM图片的放大比例，D_max表示晶粒的实际最大直径值。

2.如权利要求1所述的金属箔，其特征在于，所述金属箔由导电材料制成，所述导电材料为金属材料、铁氧体、石墨、碳纳米管、石墨烯中的至少一种；

所述金属材料为铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银、金、钼中的至少一种，或者为以上所列金属单质中的至少两种形成的合金。

3.一种挠性覆金属板，其特征在于，包括绝缘基膜层和设置在所述绝缘基膜层至少一表面的金属箔层，所述金属箔层为权利要求1或2所述的金属箔。

4.如权利要求3所述的挠性覆金属板，其特征在于，所述绝缘基膜层由热固性聚酰亚胺、热塑性聚酰亚胺、改性环氧树脂类、改性丙烯酸类、改性橡胶类、改性热塑性聚酰亚胺类、改性聚氨酯类树脂中的至少一种制成。

5.如权利要求3所述的挠性覆金属板，其特征在于，所述绝缘基膜层的上下表面各设置一金属箔层时，二所述金属箔层的粗化处理面的若干粗糙度参数相同或不同。

6.如权利要求1～5任一项所述的挠性覆金属板，其特征在于，所述金属箔层的粗化处理面与所述绝缘基膜层之间设置粘胶层。

7.如权利要求6所述的挠性覆金属板，其特征在于，所述粘胶层由热塑性聚酰亚胺类、改性环氧树脂类、改性丙烯酸类、改性聚氨酯类、改性酚醛树脂类树脂中的至少一种制成。

8.一种半导体，其特征在于，包括如权利要求1或2所述的金属箔。

9.一种应用于电池的负极材料，其特征在于，包括如权利要求1或2所述的金属箔。

10.一种电池，其特征在于，包括如权利要求9所述的负极材料。