[发明专利]一种参数化生成立体砖的倒角和拉槽方法及系统在审

专利信息
申请号: 202210589803.X 申请日: 2022-05-27
公开(公告)号: CN115018980A 公开(公告)日: 2022-09-06
发明(设计)人: 林益涵;侯伟锋;陈艺峰;黄晓亮 申请(专利权)人: 广州市圆方计算机软件工程有限公司
主分类号: G06T17/00 分类号: G06T17/00;G06F30/20;G06F30/13
代理公司: 佛山市禾才知识产权代理有限公司 44379 代理人: 刘羽波;陈嘉琦
地址: 510000 广东省广州*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 参数 化生 成立 倒角 方法 系统
【说明书】:

发明公开了一种参数化生成立体砖的倒角和拉槽方法及系统,其方法包括第一步是确定需要设置倒角或拉槽的瓷砖,构建瓷砖数据集;第二步是根据瓷砖数据集,获取已选择需要设置倒角或拉槽的瓷砖的厚度,且计算已选择需要设置倒角或拉槽的瓷砖的边界点集;第三步是根据所述边界点集和所述厚度,生成对应的立体砖;第四步是确定倒角或拉槽的参数,基于倒角或拉槽的参数生成倒角或拉槽,对立体砖与倒角或拉槽执行三维差值操作,得到立体砖切割倒角或拉槽后的模型。本发明解决了现有瓷砖倒角和拉槽建模过程中操作复杂、出现生成的倒角和拉槽尺寸不精准问题。

技术领域

本发明涉及立体砖建模技术领域,特别是一种参数化生成立体砖的倒角和拉槽方法及系统。

背景技术

在装修领域中,瓷砖的应用非常广泛,比如我们现在每家每户的地面、卫生间的墙面、厨房的墙面以及客餐厅的墙面都进行瓷砖的铺贴。日常生活中为达到防滑或排水的效果,通常使用到立体砖,而立体砖的两种比较常用的工艺是倒角和拉槽,其中,瓷砖倒角是指在瓷砖的边沿处打磨一个倾斜的角度,用于阳角处的连接;瓷砖拉槽是指在瓷砖上面开槽。

现有技术中,在虚拟三维场景进行装修建模过程中,在设计瓷砖倒角或者拉槽时,往往操作比较复杂,可能会出现生成的倒角或者拉槽尺寸不精准问题,导致实际场景中立体砖的倒角和拉槽达不到防滑或者排水的效果。

发明内容

针对上述缺陷,本发明提出了一种参数化生成立体砖的倒角和拉槽方法及系统,其目的在于解决现有瓷砖倒角和拉槽建模过程中操作复杂、出现生成的倒角和拉槽尺寸不精准问题。

为达此目的,本发明采用以下技术方案:

一种参数化生成立体砖的倒角和拉槽方法,包括以下步骤:

步骤S1:确定需要设置倒角或拉槽的瓷砖,构建瓷砖数据集;

步骤S2:根据瓷砖数据集,获取已选择需要设置倒角或拉槽的瓷砖的厚度,且计算已选择需要设置倒角或拉槽的瓷砖的边界点集;

步骤S3:根据所述边界点集和所述厚度,生成对应的立体砖;

步骤S4:确定倒角或拉槽的参数,基于倒角或拉槽的参数生成倒角或拉槽,对立体砖与倒角或拉槽执行三维差值操作,得到立体砖切割倒角或拉槽后的模型。

优选地,步骤S2中,具体包括以下步骤:

S21:确定瓷砖的大小,设置瓷砖的中心点坐标,根据瓷砖大小和中心点坐标获取瓷砖的边界点,连接生成瓷砖边界;

S22:设置区域边界点,连接生成区域边界;

S23:将所述瓷砖边界与所述区域边界通过二维的区域交并差算法得到切割后的新瓷砖边界。

优选地,所述倒角参数包括倒角的角度和需要倒角的边。

优选地,所述拉槽参数包括拉槽的水平数目、拉槽的垂直数目、拉槽的深度以及拉槽的宽度。

优选地,步骤S4中,立体砖与倒角的三维差值操作包括以下步骤:

S51:根据预先选择好需要倒角的边上的两个点之间的距离、倒角的角度以及瓷砖的厚度,计算得到拉伸三角形基面的三个点;

S52:根据拉伸三角形基面和需要倒角的边上的两个点之间的距离,生成倒角三维模型;

S53:从立体砖中去除立体砖与倒角三维模型相交的部分。

优选地,步骤S4中,立体砖与拉槽的三维差值操作包括以下步骤:

S61:根据预先设置好拉槽的位置、长度和宽度,生成一个矩形;

S62:将所述矩形与立体砖进行相交操作,生成一个新的二维点集;

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