[发明专利]大频比双频天线及无线通信设备

说明书

本发明公开一种大频比双频天线及无线通信设备，该大频比双频天线包括：金属地板，金属地板上开设有缝隙；辐射贴片，与金属地板间隔设置；矩形波导，固定于金属地板上，并与缝隙的位置对应；微带线，夹设于金属地板与辐射贴片之间，并与辐射贴片间隔设置；第一同轴馈电探针，与矩形波导连接；第二同轴馈电探针，贯穿金属地板与微带线电连接。本发明大频比双频天线能够同时工作在微波频段和毫米波频段，有利于缓解频带拥挤压力、且易于集成。

技术领域

本发明涉及天线技术领域，特别涉及一种大频比双频天线及无线通信设备。

背景技术

随着科技发展，系统对信道容量的需求加大，常用的微波频段也变得愈发拥挤，逐渐不能满足第五代移动通信(5G)时代下用户的通信需求。目前大部分的通信设备集中工作在微波频段，因此毫米波频段中可利用的频谱资源十分丰富。因此设计一种大频比双频天线，同时工作在微波和毫米波频段，以满足对两个或以上的波段的需求的天线就能很好的解决问题。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种大频比双频天线及无线通信设备，旨在实现天线同时工作在微波频段和毫米波频段，以缓解频带拥挤压力。

为实现上述目的，本发明提出一种大频比双频天线，所述大频比双频天线包括：

金属地板，所述金属地板上开设有缝隙；

辐射贴片，与所述金属地板间隔设置；

矩形波导，固定于所述金属地板上，并与所述缝隙的位置对应；

微带线，夹设于所述金属地板与所述辐射贴片之间，并与所述辐射贴片间隔设置；

第一同轴馈电探针，与所述矩形波导连接；

第二同轴馈电探针，贯穿所述金属地板与所述微带线电连接。

可选地，所述大频比双频天线还包括：

圆形介质基板，所述辐射贴片设置于所述圆形介质基板背离所述金属地板的一侧表面。

可选地，所述辐射贴片呈网状地设置于所述圆形介质基板上，以形成部分反射表面结构。

可选地，所述矩形波导的内腔截面尺寸与金属板的矩形口径相同。

可选地，所述矩形波导被在远离所述金属地板的一端侧壁开设有通孔，所述第一同轴馈电探针穿过所述通孔伸入至所述矩形波导内。

可选地，所述大频比双频天线还包括：

薄介质板，所述微带线设置于所述薄介质板上。

可选地，所述薄介质板固定于所述金属地板上；或者，所述第二同轴馈电探针通过固定连接件固定于所述金属地板上，所述薄介质板固定于第二同轴馈电探针上，并与所述金属地板间隔设置。

可选地，所述大频比双频天线还设置有：

支撑柱，所述支撑柱一端固定于所述金属地板上，所述支撑柱另一端用于固定所述辐射贴片上。

可选地，所述第二同轴馈电探针与所述微带线呈L型设置；

和/或，所述矩形波导通过固定件固定于所述金属地板上。

本发明还提出一种无线通信设备，所述无线通信设备包括如上所述的无线通信设备天线结构。