[发明专利]双频双极化叠层贴片天线及无线通信设备在审
申请号: | 202210583949.3 | 申请日: | 2022-05-26 |
公开(公告)号: | CN115149243A | 公开(公告)日: | 2022-10-04 |
发明(设计)人: | 葛磊;王胤珲 | 申请(专利权)人: | 深圳大学 |
主分类号: | H01Q1/24 | 分类号: | H01Q1/24;H01Q1/48;H01Q1/52;H01Q5/20;H01Q5/50;H01Q9/04 |
代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人: | 郭子氚 |
地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 双频 极化 叠层贴片 天线 无线通信 设备 | ||
1.一种双频双极化叠层贴片天线,其特征在于,所述双频双极化叠层贴片天线包括:
金属地层;
第一辐射贴片,与所述金属地层间隔设置;
第二辐射贴片,设置于所述第一辐射贴片远离所述金属地层的一侧,并与所述第一辐射贴片间隔设置;
金属柱,所述金属柱的一端与所述第一辐射贴片电连接,所述金属柱的另一端与所述金属地层固定电连接;
第一馈电装置,所述第一馈电装置的一端用于接入馈电源,所述第一馈电装置的另一端贯穿所述金属地层与所述第一辐射贴片耦合设置;
第二馈电装置,所述第二馈电装置的一端用于接入馈电源,所述第二馈电装置的另一端贯穿所述金属柱与所述第二辐射贴片耦合设置。
2.如权利要求1所述的双频双极化叠层贴片天线,其特征在于,所述金属柱的数量为至少两个;
所述第一馈电装置包括第一馈电探针及第二馈电探针,所述第一馈电探针及第二馈电探针分别贯穿一所述金属地层金属柱与所述第一辐射贴片耦合设置;
所述第二馈电装置包括第三馈电探针及第四馈电探针,所述第三馈电探针及第四馈电探针分别贯穿一所述金属柱与所述第二辐射贴片耦合设置。
3.如权利要求2所述的双频双极化叠层贴片天线,其特征在于,所述双频双极化叠层贴片天线还包括:
第一金属墙,所述第一金属墙夹设于所述第一馈电探针及第二馈电探针之间,并与所述第一馈电探针及第二馈电探针间隔设置;
第二金属墙,对应于所述金属地层中垂线放置,并与所述第一金属墙间隔设置,以形成缝隙。
4.如权利要求2所述的双频双极化叠层贴片天线,其特征在于,所述金属柱的数量为四个,四个所述金属柱关于所述金属地层的中垂线对称放置。
5.如权利要求2所述的双频双极化叠层贴片天线,其特征在于,所述金属柱为中空结构,并与所述第二馈电装置间隔设置。
6.如权利要求2所述的双频双极化叠层贴片天线,其特征在于,所述双频双极化叠层贴片天线还包括:
上层介质板,所述第二辐射贴片设置于所述上层介质板背离所述下层介质板的一侧表面,所述上层介质板的另一侧表面还设置有第二馈电微带线,所述第二馈电微带线与所述第二馈电装置电连接。
7.如权利要求2所述的双频双极化叠层贴片天线,其特征在于,所述双频双极化叠层贴片天线还包括:
下层介质板,所述第一辐射贴片设置于所述下层介质板背离所述下层介质板的一侧表面,所述下层介质板的另一侧表面还设置有第一馈电微带线,所述第一馈电微带线与所述第一馈电装置电连接。
8.如权利要求2所述的双频双极化叠层贴片天线,其特征在于,所述第一辐射贴片为第一矩形辐射贴片,所述第一矩形辐射贴片形成有至少一个切角;
和/或,所述第二辐射贴片为第二矩形辐射贴片,所述第二矩形辐射贴片形成有至少一个切角。
9.如权利要求1-8任意一项所述的双频双极化叠层贴片天线,其特征在于,所述金属地层为金属板;
或者,所述金属地层设置于一介质基板的一侧表面。
10.一种无线通信设备,其特征在于,所述无线通信设备包括如权利要求1-9任意一项所述的双频双极化叠层贴片天线。
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