[发明专利]一种半导体封装焊线点位调整后的误差检测方法

权利要求书

1.一种半导体封装焊线点位调整后的误差检测方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一：获取所有焊线点位的Golden坐标数据和EQ坐标数据，并在坐标系中分别显示Golden点位图和EQ点位图；

步骤二：选取一个焊线点位作为原点，并计算出原点的Golden坐标数据与EQ坐标数据的点位差，然后在待检测点位的EQ点位上补值上所述点位差；

步骤三：分别计算Golden坐标数据和EQ坐标数据中待检测点位和原点构成的直线与X轴方向的夹角，并算出两个夹角的角度差，然后待检测点位的EQ点位上补值上所述角度差；

步骤四，将经过步骤二和步骤三后得到的补值后EQ点位与Golden点位相比，计算点位差值是否超标；

步骤五，按照上述步骤二至步骤四依次计算出所有的焊线点位差值是否超标。

2.根据权利要求1所述的半导体封装焊线点位调整后的误差检测方法，其特征在于：

其中，所述步骤三的角度差计算如下：

1)在Golden坐标数据和EQ坐标数据分别构造得到对应的直角三角形：以原点从X轴方向的延伸线与待检测点位从Y轴方向的的交点作为第三点，将待检测点位与原点连线作为斜边，待检测点位与第三点的连线作为一直角边，原点与第三点的连线作为另一直角边，构造构造一个直角三角形；

2)利用三角函数计算出Golden坐标数据和EQ坐标数据的两个直角三角形中原点位置锐角的角度；

3)计算出步骤2)所得的两个角度的差值。

3.根据权利要求1所述的半导体封装焊线点位调整后的误差检测方法，其特征在于：

其中，所述步骤四还包括在坐标系中显示补值后EQ点位图形与Golden点位图形。