[发明专利]用于获取基线芯片温度数据的集成电路及方法

说明书

本公开涉及用于获取基线芯片温度数据的集成电路及方法，该方法包括：响应于向IC供电，通过在复位时段内使复位信号有效来使IC自初始化。使IC自初始化的步骤还包括响应于复位时段期满而使复位信号无效。使IC自初始化的步骤还包括：响应于使复位信号无效，自动地从与IC的芯片相关联的至少一个热感测设备获得第一温度数据并将该第一温度数据存储在IC的存储组件中。

技术领域

本公开涉及集成电路，并且具体地涉及用于获取用于温度校准的基线芯片温度数据的集成电路及方法。

背景技术

集成电路(IC)(诸如模拟信号IC、数字信号IC或混合信号IC)通常包括不可分离地集成在称为芯片(die)的半导体材料(例如，硅或其它合适的材料)的小部分上的电子组件(诸如，晶体管或其它合适的组件)集。现代IC可以在芯片上集成数百万或数十亿个电子组件，并且可以用于诸如发动机控制单元、动力驱动系统和防锁死制动系统之类的各种汽车应用以及诸如台式计算机、膝上型计算机、移动计算设备、平板计算设备、家用电器、立体声系统、医疗设备和其它电子设备之类的其它类型的应用。

IC中的组件的性能、准确度和/或寿命可以取决于工作温度。包括在IC芯片上的相应位置处的一个或更多个热感测设备的温度监测电路可以被并入，使得可以对相应位置处的温度进行监测和/或用于修改IC的操作和/或用于确定从IC到印刷电路板组件(PCBA)的热路径的完整性。

通过向IC查询其热感测设备的温度读数，并将该温度读数与保持IC的环境的基准温度进行比较，来校准给定IC的温度监测电路可能是有用的。然而，尽管IC在校准期间被保持在基准温度的环境中，但是由于IC中的自加热组件的操作而引起的IC芯片的自加热可能导致IC内的位置处的实际温度显著高于基准温度。这可能导致不准确校准。虽然在高度受控的实验室环境中，可以在IC内的电源和内部自加热组件被禁用并因此对内部自加热不起作用的同时尝试校准，但是在IC被部署在任务模式中时(即，在用于执行IC的预期功能的IC电路被启用以使得IC可以如系统中预期的那样起作用时，例如与测试模式相反，在测试模式期间，用于执行IC的预期功能的IC电路可以被有意地至少部分地禁用以对IC进行测试)，为了校准而禁用这样的用于校准的元件是不可能或不期望的。

发明内容

本公开总体涉及集成电路，并且具体地涉及一种用于获取用于温度校准的芯片温度数据的集成电路及方法。

所公开的实施方式的一方面是一种用于获取集成电路(IC)芯片温度数据的方法。该方法包括以下步骤：响应于向IC供电，通过在复位时段内使复位信号有效(assert)来使IC自初始化。自初始化还包括：响应于复位时段期满，使复位信号无效(deassert)。自初始化还包括：响应于使复位信号无效，自动地从与IC的芯片相关联的至少一个热感测设备获得第一温度数据并且将该第一温度数据存储在IC的存储组件中。

所公开的实施方式的另一方面是集成电路(IC)。IC包括至少一个热感测设备。IC还包括自初始化逻辑，该自初始化逻辑被配置成：响应于向所述IC供电，在复位时段内使复位信号有效，并且在复位时段期满之后，使复位信号无效。自初始化逻辑还被配置成：响应于复位信号被无效，自动地从至少一个热感测设备获得第一温度数据并且将该第一温度数据存储在IC的存储组件中。

在以下对实施方式、所附权利要求和附图的详细描述中提供了本公开的这些和其它方面。

附图说明

当结合附图阅读时，从以下详细描述中最佳地理解本公开。要强调的是，根据惯例，附图的各种特征不是按比例的。相反，为了清楚起见，各种特征的尺寸被任意扩大或缩小。

图1总体例示了根据本公开的原理的车辆。

图2总体例示了根据本公开的原理的被配置成从车辆的电池接收电力的集成电路。

图3总体例示了根据本公开的原理的被配置成从车辆的电池接收电力的另一集成电路。