[发明专利]一款平面U型贴片结构高增益Ku波段微带类八木天线在审
| 申请号： | 202210578623.1 | 申请日： | 2022-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN114883814A | 公开（公告）日： | 2022-08-09 |
| 发明（设计）人： | 李东;李海雄;刘汉烨;白艳艳;张凯煜;韩贝;卢磊 | 申请（专利权）人： | 榆林学院 |
| 主分类号： | H01Q19/30 | 分类号： | H01Q19/30;H01Q1/38;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 苏州科洲知识产权代理事务所(普通合伙) 32435 | 代理人： | 周亮 |
| 地址： | 719000*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一款 平面 型贴片 结构 增益 ku 波段 微带 八木天线 | ||
1.一款平面U型贴片结构高增益Ku波段微带类八木天线，其特征在于，其包括介质基板(11)、U型金属贴片、金属接地板(17)和同轴馈电结构；
所述U型金属贴片设置在介质基板(11)顶部；
所述金属接地板(17)设置在介质基板(11)底部；
所述同轴馈电结构设置在介质基板(11)中。
2.根据权利要求1所述的一款平面U型贴片结构高增益Ku波段微带类八木天线，其特征在于，所述U型金属贴片包括六个U型贴片，所述六个U型贴片分为三组，由外向内，最外层的是反射贴片(12)，第二个是馈电激励贴片(13)，内侧四个是引向贴片(14)。
3.根据权利要求1所述的一款平面U型贴片结构高增益Ku波段微带类八木天线，其特征在于，所述同轴馈电结构包括圆形非金属化区域(15)和圆形非金属化过孔(16)；
所述圆形非金属化区域(15)为金属接地板(17)中设置的中空区域；
所述圆形非金属化过孔(16)为介质基板(11)中设置的中空孔；
所述圆形非金属化过孔(16)和圆形非金属化区域(15)的圆心重合。
4.根据权利要求2所述的一款平面U型贴片结构高增益Ku波段微带类八木天线，其特征在于，所述六个U型贴片均向上呈开口状态；
所述六个U型贴片的边宽度都相同；
所述单个U型贴片的三个边长度相等，每边的长度大于宽度。
5.根据权利要求2或4任一项所述的一款平面U型贴片结构高增益Ku波段微带类八木天线，其特征在于，所述六个U型贴片的几何中心与介质基板(11)上表面的几何中心重合。
6.根据权利要求2或4任一项所述的一款平面U型贴片结构高增益Ku波段微带类八木天线，其特征在于，所述相邻U型贴片的间距相等，所述六个U型贴片从外向内边长等距递减。
7.根据权利要求2所述的一款平面U型贴片结构高增益Ku波段微带类八木天线，其特征在于，所述馈电激励贴片(13)下侧边的几何中心与同轴馈电结构的几何中心重合。
8.根据权利要求1所述的一款平面U型贴片结构高增益Ku波段微带类八木天线，其特征在于，所述金属接地板(17)是覆盖在介质基板(11)背面的金属贴片；
所述金属接地板(17)的几何大小与介质基板(11)表面相同；
所述金属接地板(17)与介质基板(11)均为正方形。
9.根据权利要求3所述的一款平面U型贴片结构高增益Ku波段微带类八木天线，其特征在于，所述圆形非金属化过孔(16)的高度等于介质基板(11)的厚度。
10.根据权利要求1所述的一款平面U型贴片结构高增益Ku波段微带类八木天线，其特征在于，所述介质基板(11)的材料为聚四氟乙烯FR4；所述介质基板(11)的材料介电常数为4.4±5％，损耗角正切为0.02±2％。
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