[发明专利]一款应用于5G通信和北斗定位的多频平面微带天线

权利要求书

1.一款应用于5G通信和北斗定位的多频平面微带天线，其特征在于，其包括，正方形介质基板(10)、正方形金属接地板(16)、小三角形金属贴片(13)、大三角形金属贴片(15)、V型金属贴片(11)以及馈电结构；

所述正方形金属接地板(16)位于正方形介质基板(10)下；

所述小三角形金属贴片(13)、大三角形金属贴片(15)和V型金属贴片(11)设置在正方形介质基板(10)上；

所述馈电结构穿过正方形介质基板(10)和正方形金属接地板(16)。

2.根据权利要求1所述的一款应用于5G通信和北斗定位的多频平面微带天线，其特征在于，所述大三角形金属贴片(15)上还设置有三角形缝隙(12)和矩形缝隙(14)。

3.根据权利要求1所述的一款应用于5G通信和北斗定位的多频平面微带天线，其特征在于，所述馈电结构包括圆形非金属区域(17)和圆形非金属过孔(18)；

所述圆形非金属区域(17)与圆形非金属过孔(18)的圆心重合；

所述圆形非金属过孔(18)半径小于圆形非金属区域(17)；

所述圆形非金属区域(17)位于正方形金属接地板(16)中；

所述圆形非金属过孔(18)位于正方形介质基板(10)中；

所述圆形非金属过孔(18)的高度等于正方形介质基板(10)厚度。

4.根据权利要求1或2任一项所述的一款应用于5G通信和北斗定位的多频平面微带天线，其特征在于，所述大三角形金属贴片(15)位于正方面介质基板上表面中心处，所述大三角形金属贴片(15)的几何中心与正方形介质基板(10)上表面的几何中心重合，所述大三角形金属贴片(15)的一个边与正方形介质基板(10)左侧边平行。

5.根据权利要求1所述的一款应用于5G通信和北斗定位的多频平面微带天线，其特征在于，所述小三角形金属贴片(13)位于正方形介质基板(10)上表面左侧边缘；

所述小三角形金属贴片(13)的右边与小三角形金属贴片(13)的左侧边平行，同时与正方形介质基板(10)上表面的左侧边平行；所诉小三角形金属贴片(13)的一个角指向正方形介质基板(10)上表面的左侧边。

6.根据权利要求2所述的一款应用于5G通信和北斗定位的多频平面微带天线，其特征在于，所述三角形缝隙(12)靠近大三角形金属贴片(15)下侧角；

所述三角形缝隙(12)的三个边与大三角形的三个边平行；

所述三角形缝隙(12)左侧边靠近大三角形金属贴片(15)左侧边；

所述三角形缝隙(12)下侧边靠近大三角形金属贴片(15)下侧边；

所述三角形缝隙(12)上侧边远离大三角形金属贴片(15)上侧边。

7.根据权利要求2所述的一款应用于5G通信和北斗定位的多频平面微带天线，其特征在于，所述矩形缝隙(14)两长边平行于大三角形金属贴片(15)的一个边，同时也平行于三角形缝隙(12)的一个边。

8.根据权利要求1所述的一款应用于5G通信和北斗定位的多频平面微带天线，其特征在于，所述V型金属贴片(11)水平嵌套在大三角形金属贴片(15)右侧角外；

所述V型金属贴片(11)左侧两个底边与正方形介质基板(10)上表面左右两个边平行。

9.根据权利要求1或3任一项所述的一款应用于5G通信和北斗定位的多频平面微带天线，其特征在于，所述正方形金属接地板(16)的制备材料金属铜。

10.根据权利要求1或2或5或8任一项所述的一款应用于5G通信和北斗定位的多频平面微带天线，其特征在于，所述正方形介质基板(10)的制备材料为聚四氟乙烯FR-4。