[发明专利]超小型化LTCC双工器及射频前端电路有效

专利信息
申请号: 202210571719.5 申请日: 2022-05-25
公开(公告)号: CN114665914B 公开(公告)日: 2022-09-23
发明(设计)人: 徐金旭;章秀银;邓旭磊;曾竞涛;黄昆;沓世我 申请(专利权)人: 华南理工大学;广东风华高新科技股份有限公司
主分类号: H04B1/40 分类号: H04B1/40;H04L5/14;H03H1/00;H01P1/20;H01P1/203;H01P7/08
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 李君
地址: 510640 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 小型化 ltcc 双工器 射频 前端 电路
【权利要求书】:

1.一种超小型化LTCC双工器,其特征在于,包括十四层介质基板和十三层导体层,每层介质基板为LTCC介质基板,十四层介质基板由下而上顺次层叠,十三层导体层使用LTCC印刷工艺印制于十四层介质基板的表面,十三层导体层通过集总元件形成两个滤波器分支,所述集总元件包括多个多层电感和多个双层电容,两个滤波器分支包括一个工作于低频段的低通滤波器分支和一个工作于高频段的带通滤波器分支,所述低通滤波器分支与带通滤波器分支连接,从而构成双工器;

十三层导体层分别为第一导体层、第二导体层、第三导体层、第四导体层、第五导体层、第六导体层、第七导体层、第八导体层、第九导体层、第十导体层、第十一导体层、第十二导体层和第十三导体层;

所述第二导体层、第三导体层、第四导体层和第五导体层构成第一并联谐振枝节;所述第七导体层和第八导体层构成第一串联谐振枝节;第十导体层、第十一导体层、第十二导体层和第十三导体层构成第二并联谐振枝节;将第一并联谐振枝节、第一串联谐振枝节和第二并联谐振枝节串联,构成低通滤波器分支;

所述第一导体层、第二导体层、第三导体层、第四导体层、第五导体层、第六导体层和第八导体层构成带通滤波器分支的基本谐振器;所述第九导体层、第十导体层和第十一导体层构成第三并联谐振枝节;所述第十一导体层和第十二导体层构成第二串联谐振枝节;将基本谐振器、第三并联谐振枝节和第二串联谐振枝节依次串联,构成带通滤波器分支;

所述第一导体层包括第一端口、第一方形电容片和第二方形电容片,所述第一端口与第一方形电容片的中间部位接入第一小段带状线,在第一方形电容片与第二方形电容片的中间部位接入第二小段带状线;

所述第二导体层包括第二端口、第一G形带状线、第一L形带状线、第三方形电容片、第四方形电容片和第五方形电容片,所述第一G形带状线末端连接第二端口,在第三方形电容片与第四方形电容片的中间部位接入第三小段带状线,在第五方形电容片的末端部位接入第一L形带状线;

所述第三导体层包括第一U形带状线、第二L形带状线和第六方形电容片;所述第四导体层包括第二G形带状线和第二U形带状线;所述第五导体层包括第二端口和第三U形带状线;所述第六导体层包括第四U形带状线;所述第七导体层包括第三L形带状线和第七方形电容片;所述第八导体层包括第五U形带状线、第八方形电容片第四端口和第五端口;第九导体层包括第六U形带状线;

所述第十导体层包括第七U形带状线和第八U形带状线;所述第十一导体层包括第九U形带状线、第九方形电容片、第十U形带状线和第六端口;所述第十二导体层包括第十一U形带状线、第十方形电容片和第十二U形带状线;所述第十三导体层包括第七端口、第十三U形带状线和第十一方形电容片。

2.根据权利要求1所述的超小型化LTCC双工器,其特征在于,将第一G形带状线、第一金属连接柱、第一U形带状线、第二金属连接柱和第二U形带状线按照顺序连接成为一个三层螺旋电感,作为第一电感元件;所述第二端口和第三端口组成双层电容,作为第一电容元件;所述第一电感元件和第一电容元件构成第一并联谐振枝节;

将第三L形带状线、第三金属连接柱、第五U形带状线和第四金属连接柱按照顺序连接成为一个二层螺旋电感,作为第二电感元件;所述第七方形电容片和第八方形电容片组成双层电容,作为第二电容元件,所述第二电容元件连接第五端口;所述第二电感元件和第二电容元件构成第一串联谐振枝节;

将第七U形带状线、第六金属连接柱、第九U形带状线、第七金属连接柱、第十一U形带状线、第八金属连接柱和第十三U形带状线按照顺序连接成为一个四层螺旋电感,作为第三电感元件;所述第十方形电容片和第十一方形电容片组成双层电容,作为第三电容元件,所述第二电容元件连接第七端口;所述第三电感元件和第三电容元件构成第二并联谐振枝节;

通过第三金属连接柱、第五金属连接柱和第九金属连接柱将第一并联谐振枝节、第一串联谐振枝节和第二并联谐振枝节串联,构成低通滤波器分支。

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