[发明专利]一种微同轴传输线的阻抗匹配结构

权利要求书

1.一种微同轴传输线的阻抗匹配结构，其特征在于，所述微同轴传输线的阻抗匹配结构包括内导体，所述内导体包括：

两个连接端，所述连接端包括第一连接面和第二连接面；

调节端，所述第一连接面与所述调节端的截面大小相同，两个所述连接端的两个第一连接面分别连接所述调节端两端的截面，所述第二连接面与输入或输出导体的截面大小相同，两个所述连接端的两个第二连接面分别连接输入或输出导体；

改变所述调节端的截面大小可改变所述微同轴传输线的特征阻抗。

2.根据权利要求1所述的微同轴传输线的阻抗匹配结构，其特征在于，所述第一连接面的中心点与所述第二连接面的中心点的连接线，与所述第一连接面和所述第二连接面垂直。

3.根据权利要求2所述的微同轴传输线的阻抗匹配结构，其特征在于，所述连接线与所述调节端的截面的中心点连接，所述连接线与所述输入或输出导体的截面的中心点连接。

4.根据权利要求1至3任一项所述的微同轴传输线的阻抗匹配结构，其特征在于，所述连接端包括棱台，所述棱台的两侧设置有所述第一连接面和所述第二连接面。

5.根据权利要求1至3任一项所述的微同轴传输线的阻抗匹配结构，其特征在于，所述连接端包括圆台，所述圆台的两侧设置有所述第一连接面和所述第二连接面。

6.根据权利要求1所述的微同轴传输线的阻抗匹配结构，其特征在于，所述微同轴传输线的阻抗匹配结构还包括外壳，所述内导体设置于所述外壳内。

7.根据权利要求6所述的微同轴传输线的阻抗匹配结构，其特征在于，所述微同轴传输线的阻抗匹配结构还包括支撑条，所述支撑条两端分别连接所述外壳内侧壁两端，所述内导体设置于所述支撑条上，所述支撑条为绝缘材料。

8.根据权利要求6所述的微同轴传输线的阻抗匹配结构，其特征在于，所述外壳和所述内导体均可采用钛金、铬金、铂金、钛铂金、铜或铝制成。

9.根据权利要求6所述的微同轴传输线的阻抗匹配结构，其特征在于，所述外壳等间隔开设有多个释放孔。

10.根据权利要求1所述的微同轴传输线的阻抗匹配结构，其特征在于，所述内导体的总长度为四分之一波长，所述内导体的总长度为所述调节端和两个所述连接端的长度之和，当所述连接端增长时，所述调节端减短，当所述连接端减短时，所述调节端增长。