[发明专利]一种用于预防BGA焊接空洞的焊盘结构

说明书

本发明涉及一种适用于BGA焊接彻底解决焊球空洞的焊盘结构，属于PCB技术领域。本发明一种用于预防BGA焊接空洞的焊盘结构，包括PCB基板、PCB基板上对应BGA芯片各个焊球所在位置的焊盘，焊盘在焊球对应位置开设有焊坑，焊坑下部开设有用于焊接排气的排气孔，排气孔为上部小、下部大的喇叭孔。排气孔设置为上小下大的喇叭孔，既能够有效排气，又能防止焊液漏下。

技术领域

本发明涉及PCB技术领域，具体说是一种用于预防BGA焊接空洞的焊盘结构。

背景技术

现有技术中，BGA焊接过程中产生气体造成焊接点存在气泡缺陷，已公开的专利为解决该问题设置有排气孔，用于排出气体，但对于排气孔的形状未作限定，如果排气孔过小，排气效果不佳，如果排气孔过大，焊接过程会出现焊液沿排气孔下漏的情况导致焊接可靠性降低，如少锡虚焊问题。

发明内容

针对现有技术中存在的缺陷，本发明提供一种用于预防BGA焊接空洞的焊盘结构，以达到焊接排气的目的，从而解决BGA焊球内的空洞问题，提高BGA焊接的可靠性。

为达到以上目的，本发明采取的技术方案是：

一种用于预防BGA焊接空洞的焊盘结构，包括PCB基板、PCB基板上对应BGA芯片各个焊球所在位置的焊盘，焊盘在焊球对应位置开设有焊坑，焊坑下部开设有用于焊接排气的排气孔，排气孔为上部小下部大的喇叭孔。

进一步地，排气孔上部孔径为0.15至0.2mm，下部孔径为0.25至0.3mm。

进一步地，在PCB基板上以每4个焊盘中心为顶点组成的方形的中心还设有第二排气孔。

进一步地，在每个焊盘周围设置1个或多个第三排气孔，第三排气孔边缘与焊盘边缘距离为0.1mm至0.3mm。

进一步地，第二排气孔为上部小下部大的喇叭孔。

进一步地，第三排气孔为上部小下部大的喇叭孔。

进一步地，第二排气孔上部涂阻焊层。

进一步地，第三排气孔上部涂阻焊层。

一种印制电路板，包括上述的一种用于预防BGA焊接空洞的焊盘结构。

一种计算机系统，包括上述的一种用于预防BGA焊接空洞的焊盘结构。

相比于现有技术，本发明所述的一种用于预防BGA焊接空洞的焊盘结构具有以下有益效果：

1、排气孔设置为上小下大的喇叭孔，既能够有效排气，又能防止焊液漏下；

2、每4个焊盘中间设置第二排气孔，每个焊盘附近设置第三排气孔，达到充分排气的目的；

3、第三排气孔上部边缘与焊盘边缘距离大于0.1mm小于0.3mm，防止第三排气孔与相邻焊盘导通；

4、第二排气孔和第三排气孔上部涂阻焊层，防止排气孔与相邻焊盘之间导通和漏锡；

5、在现有技术中排气孔形状为圆柱形，要达到与喇叭形排气孔相同排气效果需要增大孔径，这样以来，圆柱形排气孔容易与相邻焊盘导通和漏锡，第二排气孔和第三排气孔也设置为上小下大的喇叭孔解决了此问题。

附图说明

本发明有如下附图：

图1本发明的排气孔结构示意图；

图2本发明的第二排气孔和第三排气孔布置示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本发明作进一步详细说明。