[发明专利]激光切割设备

说明书

本发明公开一种激光切割设备，该激光切割设备包括工作台、水平驱动结构、旋转驱动结构、仿形治具、升降驱动结构、切割组件、激光器以及光路组件；水平驱动结构设于工作台；旋转驱动结构传动连接于水平驱动结构，水平驱动结构驱动旋转驱动结构在水平方向上移动；仿形治具传动连接于旋转驱动结构，旋转驱动结构驱动仿形治具旋转；升降驱动结构设于工作台；切割组件传动连接于升降驱动结构，升降驱动结构驱动切割组件升降，切割组件具有激光头，激光头的出光口朝向仿形治具设置；激光器设于工作台；光路组件设于工作台，激光器发出的激光经过光路组件反射或折射后向激光头提供激光本发明技术方案可提升激光切割设备的切割效率。

技术领域

本发明涉及激光加工设备技术领域，特别涉及一种激光切割设备。

背景技术

现有的二维激光切割设备可应用于板材、型材、布料等平面工件的加工，而对于三维立体工件，由于形态复杂，则须采用三维激光切割设备。现有的三维激光切割设备通常是采用激光头在三维空间内任意角度、任意位置的运动来加工立体工件。为了实现激光头任意角度的灵活运转，就需要对激光光路进行多次调整，导致切割效率低。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种激光切割设备，旨在提升激光切割设备的切割效率。

为实现上述目的，本发明提出的一种激光切割设备，包括：

工作台；

水平驱动结构，所述水平驱动结构设于所述工作台；

旋转驱动结构，所述旋转驱动结构传动连接于所述水平驱动结构，所述水平驱动结构驱动所述旋转驱动结构在水平方向上移动；

仿形治具，所述仿形治具传动连接于所述旋转驱动结构，所述旋转驱动结构驱动所述仿形治具旋转；

升降驱动结构，所述升降驱动结构设于所述工作台；

切割组件，所述切割组件传动连接于所述升降驱动结构，所述升降驱动结构驱动所述切割组件在所述仿形治具的上方升降，所述切割组件具有激光头，所述激光头的出光口朝向所述仿形治具设置；

激光器，所述激光器设于所述工作台；

光路组件，所述光路组件设于所述工作台，所述激光器发出的激光经过所述光路组件反射或折射后向所述激光头提供激光。

在本发明的一实施例中，所述光路组件包括：

第一反射结构，所述第一反射结构设于所述工作台；

第二反射结构，所述第二反射结构连接于所述切割组件，以随所述切割组件升降，所述第二反射结构的入光口位于所述第一反射结构的出光口的下方；所述激光器发出的激光依次经过所述第一发射结构和所述第二反射结构后向所述激光头提供激光。

在本发明的一实施例中，所述第一反射结构包括第一反射件和第二反射件，所述激光器发出的激光依次经过所述第一反射件和所述第二反射件后射向所述第二反射结构，所述第二反射结构的入光口位于所述第二反射件的出光口的下方。

在本发明的一实施例中，所述光路组件还包括穿管和套筒，所述穿管的一端连接于所述第二反射件，并与所述第二反射件的出光口连通，所述套筒的一端连接于所述第二反射结构，并与所述第二反射结构的入光口连通，所述套筒远离所述第二反射结构的一端可升降地套设于所述穿管远离所述第二反射件的一端。

在本发明的一实施例中，所述第二反射结构的出光口与所述激光头的入光口相对设置，所述光路组件还包括导光筒，所述导光筒设于所述第二反射结构的出光口与所述激光头的入光口之间，用于将所述第二反射结构的出光口射出的激光导向至所述激光头的入光口。