[发明专利]楼板厚度控制装置及控制方法

说明书

本发明提供了一种楼板厚度控制装置及控制方法，楼板厚度控制装包括安装基座，所述安装基座至少形成有接触面以及安装面，所述接触面用于和模板面接触；安装件，穿过所述安装面、接触面以及模板面，以将所述安装基座固定在模板面上；套管，连接在所述安装面，其中，所述套管远离安装基座的一端到所述接触面的距离与所述楼板的厚度一致。本发明能够对楼板的施工厚度进行控制，相对于传统的控制方法更加准确，且能够最大程度的减少外界因素的影响，保证楼板的施工精度；本发明结构简单，稳定可靠且可操作性强；本发明的控制方法操作简单，速度快，效果显著；在施工过程中便于操作检查，有效复核楼板厚度是否可控。

技术领域

本发明涉及楼板厚度控制技术领域，具体而言，涉及一种楼板厚度控制装置及控制方法。

背景技术

在目前房屋建筑施工过程中。结构板厚度要求精度高，需保证控制在(+8mm，-5mm)之间。

而现有技术中，通常采用传统的500mm标高水平线拉线进行控制，当线没拉紧或过紧容易造成楼板的偏差，而采用钢筋插签检查板厚时，如果钢筋顶到校中的石子就会出现板厚过厚的情况。

因此，在现场施工过程中，对于楼板的厚度控制困难较大，结构板过厚影响结构层高，偏薄存在结构安全风险。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。

为此，本发明第一方面提供了一种楼板厚度控制装置。

本发明第二方面提供了一种楼板厚度控制方法。

本发明提供了一种楼板厚度控制装置，包括：

安装基座，所述安装基座至少形成有接触面以及安装面，所述接触面用于和模板面接触；

安装件，穿过所述安装面、接触面以及模板面，以将所述安装基座固定在模板面上；

套管，连接在所述安装面，其中，所述套管远离安装基座的一端到所述接触面的距离与所述楼板的厚度一致。

本发明提出的楼板厚度控制装置，包括安装基座、安装件和套管。其中，将安装基座的两个端面分为接触面和安装面，接触面用于楼板的模板进行接触，安装面则用于为其他结构提供安装工位。安装件则用于将安装基座安装在楼板的模板上，从而保证安装基座的稳固性。此外，增加了套管的结构，套管安装在安装面上，且要保证套管远离安装基座的一端到接触面的距离与规定楼板的厚度一致，即套管安装完成后，整个装置的长度即为楼板的厚度，从而能够保证在模板整体安装时，以装置长度为参考，进一步地保证了浇筑后楼板厚度的准确性。

根据本发明上述技术方案的楼板厚度控制装置，还可以具有以下附加技术特征：

在上述技术方案中，所述安装基座还包括：

安装通道，形成于所述安装面的中心位置，且所述安装件位于所述安装通道内，以及所述套管和所述安装通道套接。

在本技术方案中，安装基座还包括安装通道。安装通道安装在安装面上，随后将套管套接在安装通道内，能够保证套管的便于安装性。此外，安装通道的形状与套管的形状一致，从而确保套管的顺利安装。

在上述技术方案中，所述安装面和所述接触面均形成有螺纹孔，所述安装件为安装螺钉的结构，所述安装螺钉旋接在所述螺纹孔内，并将所述安装基座固定在模板面。

在本技术方案中，安装件为安装螺钉，即安装螺钉将安装基座钉设在楼板的模板上，实现了简单且快捷的安装过程，且不会产生额外的建筑垃圾，确保绿色施工。

在上述技术方案中，还包括：

限位凸台，形成于所述安装通道的内部，且所述套管的端面与所述限位凸台接触时，所述套管即达到在安装通道内的最大伸入距离。