[发明专利]一种高精密电子元器件智能封端夹具及其加工工艺有效
申请号: | 202210545873.5 | 申请日: | 2022-05-19 |
公开(公告)号: | CN114850612B | 公开(公告)日: | 2023-03-10 |
发明(设计)人: | 顾洪亮;钟素莲;王海峰 | 申请(专利权)人: | 东莞市东城金祥泰工业设计服务中心 |
主分类号: | B23K3/08 | 分类号: | B23K3/08;B23K3/047 |
代理公司: | 深圳市中科云策知识产权代理有限公司 44862 | 代理人: | 章明美 |
地址: | 523000 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 精密 电子元器件 智能 夹具 及其 加工 工艺 | ||
1.一种高精密电子元器件智能封端夹具,包括工作台框架(3),其特征在于:所述工作台框架(3)的外部安装有装置支架(1),且所述工作台框架(3)的上方安装有上固定架(2),且所述工作台框架(3)的下方安装有下固定架(4),所述上固定架(2)和下固定架(4)的内部中间均安装有三轴封端板(7),所述工作台框架(3)的内部中间设置有通口(302),所述通口(302)的内壁安装有定位传感器(305),所述工作台框架(3)上端面的两侧均设置有凹槽(301),所述凹槽(301)的内部安装有上下料滚动轮(303),所述工作台框架(3)的两侧均安装有定位夹具底座(5),所述定位夹具底座(5)的一侧安装有连接臂(503)和防滑垫片(504),所述工作台框架(3)的上端安装有电子元器件(6),两组三轴封端板(7)可同时对电子元器件(6)的上端和下端进行封端工作。
2.根据权利要求1所述的一种高精密电子元器件智能封端夹具,其特征在于:所述装置支架(1)的上端两侧均安装有加热箱(8),所述加热箱(8)包括过滤罩(801)、引风机(802)、挡板(803)和电阻加热器(804),所述电阻加热器(804)位于过滤罩(801)的下端,所述挡板(803)位于电阻加热器(804)的下端,所述引风机(802)位于挡板(803)的下端。
3.根据权利要求2所述的一种高精密电子元器件智能封端夹具,其特征在于:所述上固定架(2)的上端安装有伺服电机(201),所述伺服电机(201)的一侧安装有减速器,且减速器的下端安装有丝杠,所述三轴封端板(7)的两侧均安装有纵向移动块(703),且所述上固定架(2)的两侧均设置有滑动槽(203),所述三轴封端板(7)和纵向移动块(703)均通过滑动槽(203)与上固定架(2)滑动连接,且丝杠贯穿纵向移动块(703)与纵向移动块(703)螺纹连接,所述上固定架(2)的外部一侧安装有导向滑杆(202),所述导向滑杆(202)设置有两个,两个所述导向滑杆(202)均贯穿纵向移动块(703)与纵向移动块(703)滑动连接。
4.根据权利要求3所述的一种高精密电子元器件智能封端夹具,其特征在于:所述凹槽(301)与工作台框架(3)设置为一体结构,且所述凹槽(301)的内部安装有滚轮连接板(304),所述上下料滚动轮(303)设置有若干个,若干个所述上下料滚动轮(303)的外部安装有滚轮固定框架(3031),所述滚轮固定框架(3031)与滚轮连接板(304)通过固定螺丝连接,所述滚轮连接板(304)的下方安装有第一电动缸(3042),所述第一电动缸(3042)的下端延伸至工作台框架(3)内部与工作台框架(3)固定连接,且所述第一电动缸(3042)的上端与滚轮连接板(304)通过固定螺丝连接,所述第一电动缸(3042)的外部环绕有压力弹簧(3041),所述压力弹簧(3041)的两端分别与滚轮连接板(304)和工作台框架(3)焊接连接,所述滚轮固定框架(3031)的内侧安装有微型马达(3032),所述微型马达(3032)通过传动轴与上下料滚动轮(303)传动连接。
5.根据权利要求4所述的一种高精密电子元器件智能封端夹具,其特征在于:所述定位传感器(305)包括有第一传感器组件(3051)和第二传感器组件(3052),所述第一传感器组件(3051)包括有压力传感器和温度传感器,且压力传感器用于检测电子元器件(6)与工作台框架(3)之间的压力大小,且温度传感器用于检测电子元器件(6)外表面的温度,所述第二传感器组件(3052)包括激光测距传感器,且激光测距传感器用于检测电子元器件(6)的具体位置,所述第一传感器组件(3051)和第二传感器组件(3052)均设置有若干个。
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