[发明专利]一种基于超材料结构的主动电调控太赫兹器件在审

专利信息
申请号: 202210538810.7 申请日: 2022-05-17
公开(公告)号: CN114975779A 公开(公告)日: 2022-08-30
发明(设计)人: 于虹;陈颖 申请(专利权)人: 东南大学
主分类号: H01L47/02 分类号: H01L47/02
代理公司: 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 代理人: 沈廉
地址: 211102 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 材料 结构 主动 调控 赫兹 器件
【权利要求书】:

1.一种基于超材料结构的主动电调控太赫兹器件,其特征在于,该器件由超材料层(1)、衬底层(2)、第一电极(3)、第一高掺杂半导体层(4)、第二电极(5)、第二高掺杂半导体层(6)、金属板(7)组成;在衬底层(2)的上面设有超材料层(1),在衬底层(2)的对称两侧面分别设有第一高掺杂半导体层(4)、第二高掺杂半导体层(6),在第一高掺杂半导体层(4)上设有第一电极(3),在第二高掺杂半导体层(6)上设有第二电极(5),其中超材料层(1)、第一电极(3)、第二电极(5)在同一平面上,在衬底层(2)的下面设有金属板(7)。

2.根据权利要求1所述的基于超材料结构的主动电调控太赫兹器件,其特征在于,所述结构单元(1)在衬底层(2)上为周期性排列,第一电极(3)、第二电极(5)分别位于结构单元(1)的两旁。

3.根据权利要求2所述的基于超材料结构的主动电调控太赫兹器件,其特征在于,所述超材料层的结构单元(1)为方形、开口谐振环或圆环形中的一种。

4.根据权利要求1所述的基于超材料结构的主动电调控太赫兹器件,其特征在于,所述衬底层(2)为具有负微分电阻效应的半导体材料。

5.根据权利要求1所述的基于超材料结构的主动电调控太赫兹器件,其特征在于,所述金属板(7)制作在半导体衬底的下表面;金属板的厚度大于电磁波在其中传输的趋肤深度,以保证器件的透射率为0。

6.根据权利要求1所述的基于超材料结构的主动电调控太赫兹器件,其特征在于,所述结构单元(1)、第一电极(3)、第二电极(5)、金属板(7)的材料为金、银、铜、铝中的一种。

7.根据权利要求1所述的基于超材料结构的主动电调控太赫兹器件,其特征在于,所述第一电极(3)、第二电极(5)与下面对应的第一高掺杂半导体层(4)、第二高掺杂半导体层(6)形成欧姆接触。

8.根据权利要求1所述的基于超材料结构的主动电调控太赫兹器件,其特征在于,所述衬底层(2)、第一高掺杂半导体层(4)、第二高掺杂半导体层(6)的材料为砷化镓、氮化镓、磷化铟中的一种,通过第一电极(3)、第二电极(5)在衬底层(2)上施加高偏置电压,此时第一电极(3)、第二电极(5)与衬底层形成耿氏二极管,在衬底层(2)中产生负微分电阻效应,由于电子转移机制,衬底层内载流子浓度、迁移率、有效质量的分布会发生改变,从而改变此器件的谐振特性。

9.根据权利要求8所述的基于超材料结构的主动电调控太赫兹器件,其特征在于,所述耿式二极管的工作模式为理想模式、偶极畴渡越时间模式、电子积累畴模式、限制空间电荷积累模式或猝灭偶极层模式中的一种。

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