[发明专利]一种基于串联方式的芯片组件的地址分配方法及系统

说明书

本发明公开了一种基于串联方式的芯片组件的地址分配方法及系统，方法包括：向芯片组件发送地址分配指令，其中，芯片组件包括一主控芯片和若干从芯片，且主控芯片与从芯片以及相邻从芯片通过串联方式通信连接，主控芯片接收地址分配指令，并依次为从芯片分配芯片地址，利用本发明实施例，它能够通过串联方式进行芯片地址分配，实现整个芯片组件地址的自动分配，可以降低硬件的复杂度。

技术领域

本发明属于芯片控制技术领域，特别是一种基于串联方式的芯片组件的地址分配方法及系统。

背景技术

对于一个复杂的芯片通信系统来说，其通常可以由一个控制芯片和众多的从芯片组成。在该系统中，控制芯片负责控制各个从芯片，即通过一个控制芯片直接控制各个从芯片，且各个从芯片相互独立。

现有技术中，通过主控芯片分发地址给各个从芯片，各个从芯片接收地址数据，并返回分配地址给控制芯片以验证分配结果，由于控制芯片分发地址给各个从芯片，导致芯片间的连线太多、增加了芯片管脚，也增加了系统设计复杂度，因此对复杂的芯片通信系统的可靠性造成一定的影响，这是一个亟待解决的问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种基于串联方式的芯片组件的地址分配方法及系统，以解决现有技术中的不足，它能够通过串联方式进行芯片地址分配，实现整个芯片组件的地址自动分配，降低硬件的复杂度。

本申请的一个实施例提供了一种基于串联方式的芯片组件的地址分配方法，所述方法包括：

向芯片组件发送地址分配指令，其中，所述芯片组件包括一主控芯片和若干从芯片，且所述主控芯片与所述从芯片以及相邻所述从芯片通过串联方式通信连接；

主控芯片接收所述地址分配指令，并依次为所述从芯片分配芯片地址。

可选的，所述向芯片组件发送地址分配指令之前，所述方法包括：

将所述芯片组件的身份标识信息及所述芯片组件的初始地址信息存储于预先设置的地址空间上；

获取所述芯片组件的地址分配指令，并根据所述地址空间将所述地址分配指令打包为地址配置命令帧。

可选的，所述地址分配指令包括：读取地址操作指令、解析地址操作指令以及标志信息指令，所述根据所述地址空间将所述地址分配指令打包为地址配置命令帧，包括：

将所述读取地址操作指令和解析地址操作指令转换为帧结构形式，并存储于所述地址配置命令帧地址域中；

将所述标志信息指令转换为帧结构形式，并存储于所述地址配置命令帧控制域中。

可选的，所述向芯片组件发送地址分配指令，包括：

将所述地址配置命令帧发送给所述芯片组件，并根据所述地址配置命令帧中的地址分配指令对所述芯片组件进行操作。

可选的，所述主控芯片接收所述地址分配指令，依次为所述从芯片分配芯片地址，包括：

主控芯片接收所述地址分配指令并设置一发送端口，且所述地址分配指令中包含的地址配置命令帧通过所述一发送端口向第一从芯片发送；

第一从芯片在下行数据接收端口接收所述主控芯片发送的地址配置命令帧，并根据收到的地址配置命令帧更新并设置所述第一从芯片当前地址信息；

设置完成所述当前地址信息的第一从芯片向第二从芯片发送地址配置命令帧，所述第二从芯片接收地址配置命令帧后设置地址信息，依次操作直到完成所述芯片组件中所有芯片的地址分配。

可选的，所述从芯片包括地址处理单元，所述设置完成所述当前地址信息的第一从芯片向第二从芯片发送地址配置命令帧，包括：