[发明专利]半导体工艺机台的自由控制方法与装置

权利要求书

1.一种半导体工艺机台的自由控制方法，其特征在于，所述方法包括：

基于目标半导体工艺机台的工艺流程节点，确定所述目标半导体工艺机台对应的多个工艺流程模块以及各工艺流程模块对应的加工设备；

获取目标工艺流程模块对应的目标加工设备的候选接口定义，并基于所述目标加工设备的候选接口定义与所述目标工艺流程模块的功能匹配结果，确定所述目标加工设备对应的目标接口定义；所述目标加工设备的候选接口定义是从预设的软件框架中获取的，所述目标接口定义为功能与所述目标工艺流程模块匹配的候选接口定义；所述软件框架中包括工艺流程模块对应的加工设备的候选接口定义；

基于所述目标加工设备的厂商和型号，获取所述目标加工设备的操作文档，并基于所述目标加工设备对应的目标接口定义和操作文档，生成所述目标加工设备的驱动程序；

基于所述目标加工设备的驱动程序生成所述目标半导体工艺机台的控制程序，并基于所述目标半导体工艺机台的控制程序对所述目标半导体工艺机台进行自由控制。

2.根据权利要求1所述的半导体工艺机台的自由控制方法，其特征在于，所述目标工艺流程模块为所述目标半导体工艺机台对应的多个工艺流程模块，相应的，所述基于所述目标加工设备的驱动程序生成所述目标半导体工艺机台的控制程序，具体包括：

基于所述工艺流程节点的顺序，依次获取各工艺流程模块对应的目标加工设备的驱动程序，并基于各工艺流程模块对应的目标加工设备的驱动程序生成所述目标半导体工艺机台的控制程序。

3.根据权利要求1所述的半导体工艺机台的自由控制方法，其特征在于，所述目标工艺流程模块为所述目标半导体工艺机台对应的多个工艺流程模块中，对应的工艺流程和/或加工设备发生变更的工艺流程模块，相应的，所述基于所述目标加工设备的驱动程序生成所述目标半导体工艺机台的控制程序，具体包括：

基于所述工艺流程节点的顺序，依次从所述目标加工设备的驱动程序以及其它工艺流程模块对应的加工设备的初始驱动程序构成的驱动程序集合中获取目标驱动程序，并基于所述目标驱动程序生成所述目标半导体工艺机台的控制程序。

4.根据权利要求1所述的半导体工艺机台的自由控制方法，其特征在于，在所述目标加工设备的候选接口定义与所述目标工艺流程模块的功能不匹配的情况下，所述方法还包括：

向所述软件框架的服务端发送功能更新请求；所述功能更新请求包括所述目标加工设备的标识信息和待更新功能的指示信息。

5.根据权利要求1所述的半导体工艺机台的自由控制方法，其特征在于，所述基于所述目标加工设备对应的目标接口定义和操作文档，生成所述目标加工设备的驱动程序，具体包括：

在所述目标加工设备对应的目标接口定义的约束下，基于所述操作文档确定所述目标加工设备的接口实现，并基于所述目标加工设备的接口实现生成所述目标加工设备的驱动程序。

6.根据权利要求1所述的半导体工艺机台的自由控制方法，其特征在于，所述目标半导体工艺机台的工艺流程节点是基于所述目标半导体工艺机台的工艺流程文档确定的。

7.根据权利要求1所述的半导体工艺机台的自由控制方法，其特征在于，所述加工设备发生变更指加工设备的厂商和/或型号发生变更。