[发明专利]一种OLED柔性基板用聚酰亚胺树脂及其制备方法

说明书

本发明公开了一种OLED柔性基板用聚酰亚胺树脂及其制备方法，由二酐类单体和二胺类单体以1:1摩尔比反应制备而成，其中：所述二酐类单体为均苯、联苯和并苯类二酐单体中的一种或两种；该二胺类单体为二苯醚类二胺单体和联苯酰胺类二胺单体，且所述二苯醚类二胺单体和联苯酰胺类二胺单体的摩尔比为(1～2):1。所制备的聚酰亚胺树脂耐高温性能好，热膨胀系数小，其玻璃化转变温度不小于420℃、线性热膨胀系数不大于10ppm/K。

技术领域

本发明属于光学材料技术领域，具体涉及一种OLED柔性基板用聚酰亚胺树脂及其制备方法。

背景技术

柔性有源矩阵有机发光二极管(active-matrix organic light emittingdiode， AMOLED)显示技术由于具有快响应、广视角、宽色域和超便携等特性而受到广泛关注。聚酰亚胺树脂是现有聚合物中耐高温性最好的材料之一，并有优良的化学稳定性和力学性能，被认为是极具应用潜力的一类柔性基板材料，在OLED柔性基板制造中初步表现出优异的性能。

OLED柔性基板要求聚酰亚胺树脂耐高温性能好、尺寸稳定性强、模量高、热膨胀系数小于或等于无机石英玻璃材料的热膨胀系数。但是现有的聚酰亚胺树脂薄膜很难达到兼具较高的玻璃化转变温度和较低的线性膨胀系数，限制了其在 OLED柔性基板中的应用。

发明内容

本发明的目的是提供一种OLED柔性基板用聚酰亚胺树脂及其制备方法，所制备的聚酰亚胺树脂耐高温性能好，热膨胀系数小，其玻璃化转变温度不小于 420℃、线性热膨胀系数不大于10ppm/K。

本发明采用以下技术方案：一种OLED柔性基板用聚酰亚胺树脂，由二酐类单体和二胺类单体以1:1摩尔比反应制备而成，其中：

该二酐类单体为均苯、联苯和并苯类二酐单体中的一种或两种；

该二胺类单体为二苯醚类二胺单体和联苯酰胺类二胺单体，且所述二苯醚类二胺单体和联苯酰胺类二胺单体的摩尔比为(1～2):1。

进一步地，均苯类二酐单体为苯四甲酸二酐，其结构式为

进一步地，联苯类二酐单体为为2，3，3，，4，-联苯四甲酸二酐，其结构式为：

进一步地，并苯类二酐单体为1，4，5，8-萘四甲酸二酐，其结构式为

进一步地，二苯醚类二胺单体为3，4’-二氨基二苯醚，其结构式为

进一步地，联苯酰胺类二胺单体为N,N’-[1，1，-二联苯基-4，4’-双(4-氨基苯甲酰胺)]，其结构式为

本发明还公开了上述的一种OLED柔性基板用聚酰亚胺树脂的制备方法，该制备方法如下：

步骤一、将二苯醚类二胺单体和联苯酰胺类二胺单体溶溶解在有机溶剂中，在氮气保护和搅拌下加入二酐类单体进行缩聚反应得到聚酰胺酸溶液；

所述有机溶剂为N-甲基吡咯烷酮、N，N-二甲基甲酰胺或N，N-二甲基乙酰胺；反应温度为0-35℃，反应时间为8-12h；

步骤二、将所述步骤一得到的聚酰胺酸溶液涂布后进行亚胺化反应，即得到所述聚酰亚胺树脂薄膜。

进一步地，在所述步骤二中，亚胺化程序为：80℃/5min→120℃/5min→ 150℃/5min→180℃/5min→200℃/5min→250℃/5min→300℃/4min→ 350℃/4min→400℃/3min。

本发明的有益效果是：所制备的OLED柔性基板用聚酰亚胺树脂耐高温性能好，热膨胀系数小，其玻璃化转变温度不小于420℃，线性热膨胀系数不大于 10ppm/K，

具体实施方式