[发明专利]一种瓷贴面制作方法

权利要求书

1.一种瓷贴面制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤一、根据牙齿模型设计出修复体三维模型；

步骤二、在设计软件中，在所述修复体三维模型上安装标准铸道三维模型，所述修复体三维模型与所述标准铸道三维模型连接；

步骤三、将步骤二得到的所述修复体三维模型、所述标准铸道三维模型进行3D打印，并得到修复蜡型；

步骤四、将所述修复蜡型与铸造底座相连，并采用包埋铸造方式得到修复体贴面成品。

2.根据权利要求1所述的瓷贴面制作方法，其特征在于：步骤一中，对所述牙齿模型进行扫描，得到牙齿模型三维数据，根据所述牙齿模型三维数据，设计所述修复体三维模型。

3.根据权利要求1所述的瓷贴面制作方法，其特征在于：步骤二中，所述标准铸道三维模型的一端与所述修复体三维模型相连，将所述标准铸道三维模型的另一端连接标准件三维模型；

将所述修复体三维模型、所述标准铸道三维模型以及所述标准件三维模型进行3D打印，并得到包含标准件蜡型的所述修复蜡型；

将所述修复蜡型的标准件端与所述铸造底座相连。

4.根据权利要求3所述的瓷贴面制作方法，其特征在于：步骤二中，所述修复体三维模型以及所述标准铸道三维模型的数量均为多个且一一对应。

5.根据权利要求4所述的瓷贴面制作方法，其特征在于：步骤二中，所述标准件三维模型为圆盘状。

6.根据权利要求5所述的瓷贴面制作方法，其特征在于：多组所述修复体三维模型以及所述标准铸道三维模型绕所述标准件三维模型的轴线周向均布。

7.根据权利要求5所述的瓷贴面制作方法，其特征在于：部分所述修复体三维模型以及所述标准铸道三维模型于所述标准件三维模型上呈环状结构设置，部分所述修复体三维模型以及所述标准铸道三维模型位于所述环状结构内。

8.根据权利要求1所述的瓷贴面制作方法，其特征在于：步骤四中，在将所述修复蜡型与所述铸造底座相连之前，去除所述修复蜡型3D打印过程中的多余支撑杆。

9.根据权利要求8所述的瓷贴面制作方法，其特征在于：步骤四中，根据预设比例搅拌包埋材料，将搅拌好的包埋材料倒入包埋圈中，静置30min得到铸圈。

10.根据权利要求9所述的瓷贴面制作方法，其特征在于：步骤四中，将包埋好的铸圈放入加热炉内烧制，加热到845℃±5℃，通过高温烧掉所述修复蜡型，将烧好的铸圈放入压铸炉内，并放入铸瓷块，压铸获得所述修复体贴面成品。