[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 202210523296.X | 申请日： | 2022-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN115083494A | 公开（公告）日： | 2022-09-20 |
| 发明（设计）人： | 苏信文;林士豪;林祐宽;洪连嵘;王屏薇 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G11C17/18 | 分类号： | G11C17/18;G11C17/16 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 闫华 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体装置，包括：
一编程字元线和一读取字元线，在一有源区上方，上述编程字元线和上述读取字元线各自沿着一线方向延伸，上述编程字元线接合一第一晶体管通道，并且上述读取字元线接合一第二晶体管通道；
一第一金属线，在上述编程字元线上方，并且电性连接至上述编程字元线；
一第二金属线，在上述读取字元线上方，并且电性连接至上述读取字元线；以及
一位元线，在上述有源区上方，并且电性连接至上述有源区，
其中上述编程字元线具有沿着垂直于上述线方向的一通道方向的一第一宽度，上述读取字元线具有沿着上述通道方向的一第二宽度，以及
其中上述第一宽度小于上述第二宽度。
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