[发明专利]一种风湿病用膏药贴在审

专利信息
申请号: 202210523088.X 申请日: 2022-05-13
公开(公告)号: CN114732850A 公开(公告)日: 2022-07-12
发明(设计)人: 彭新国 申请(专利权)人: 四川国华康仁药业有限公司
主分类号: A61K36/714 分类号: A61K36/714;A61K9/70;A61K47/44;A61K47/46;A61P29/00;A61P19/08;A61K31/045;A61K35/62;A61K35/583
代理公司: 成都时誉知识产权代理事务所(普通合伙) 51250 代理人: 汪林
地址: 629000 四川省遂宁市*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 风湿病 膏药
【权利要求书】:

1.一种风湿病用膏药贴,其特征在于,包括以下重量份的原料炮制而成,植物油30-35份,松香80-90份,羌活30-40份,川牛膝40-50份,生草乌60-70份,冰片6-9份,地龙10-13份,鸡血藤14-18份,防风6-10份,乌蛇2-8份,当归10-20份,徐长卿16-20份,海桐皮10-15份,苍术13-20份。

2.一种风湿病用膏药贴,其特征在于:包括自热层,包括自热层(1),所述自热层(1)上表面连接有无纺布层(2);所述无纺布层(2)上表面设有膏药层,所述膏药层四周设有胶黏层(3);所述胶黏层(3)与所述无纺布层(2)固定连接;所述膏药层的表面设有药膏保护层(5);所述药膏保护层(5)上方设置外保护层(7),所述外保护层(7)的边缘与所述胶黏层(3)的边缘固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种风湿病用膏药贴,其特征在于:述膏药层(4)和所述药膏保护层(5)穿设多个微孔(6),所述微孔(6)的上端抵接外保护层(7),下端抵接无纺布层(2)。

4.根据权利要求3所述的一种风湿病用膏药贴,其特征在于:所述微孔为圆孔(6),呈矩阵等间距排列。

5.根据权利要求2所述的一种风湿病用膏药贴,其特征在于:膏药贴呈四叶草形。

6.根据权利要求1所述的一种风湿病用膏药贴,其特征在于,膏药的制备方法为:

S1:称取羌活30-40份,川牛膝40-50份,生草乌60-70份,冰片6-9份,地龙10-13份,鸡血藤14-18份,防风6-10份,乌蛇2-8份,当归10-20份,徐长卿16-20份,海桐皮10-15份,苍术13-20份,研磨成粉末状,得到中药粉末;

S2:向所述中药粉末加入乙醇,浸泡后加热提出药液,得到膏药药液;

S3:将松香研磨,将研磨后松香和植物油放入容器中加热,使松香融化;

S4:将所述膏药药液掺入容器中,搅拌,浓缩得到滋膏状膏药。

7.根据权利要求5所述的一种风湿病用膏药贴,其特征在于:步骤S2中乙醇浸泡时间为1-2天。

8.根据权利要求5所述的一种风湿病用膏药贴,其特征在于:步骤S3中加热温度为60-100℃。

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