[发明专利]一种伸缩式芯片探针及芯片测试系统

说明书

本发明提供了一种伸缩式芯片探针及芯片测试系统，属于芯片测试技术领域。该伸缩式芯片探针包括探针套和可相对于所述探针套移动的第一探针头，所述第一探针头具有露出于所述探针套的探测端，用于探测芯片的电信号，其中，所述第一探针头设有轴向贯穿其自身的第一通孔，所述第一通孔内固设有内嵌光纤，所述内嵌光纤具有轴向相对的第一端和第二端，所述第一端靠近所述探测端，所述第一端内陷于所述第一通孔内，所述第二端用于与引导光纤对接，以传递光信号，所述引导光纤与光信号分析仪相连。本发明还提供一种包括上述伸缩式芯片探针的芯片测试系统。本发明的伸缩式芯片探针及芯片测试系统有利于芯片的小型化。

技术领域

本发明涉及芯片测试技术领域，特别是涉及一种伸缩式芯片探针及芯片测试系统。

背景技术

一般地，通过芯片探针能够对芯片的电信号进行采集，然后通过线路板（PCB板）接收电信号，以便根据采集到电信号分析芯片的状态。这种芯片探针一般都是用导电材料制成的，专门用于采集和传递电信号。

弹簧探针是用于大间距上的芯片探测的一种芯片探针，也即用于芯片的探测触点之间的距离较大的芯片的探测。弹簧探针内部一般设有弹簧，弹簧的一端或两端设置有探针头，探针头与铜套装配在一起，探针头可以相对于铜套移动，以便将探针头压紧在芯片的探测触点上。

但是，上述的芯片探针一般都只有电信号探测功能，而对于芯片的温度探测则需要其他的探针，这样就会导致芯片的必要探针数量过多，为了迎合芯片探针的步骤，芯片本身需要做的更大一些，不利于芯片的小型化。

发明内容

本发明第一方面的一个目的是提供一种有利于芯片的小型化的伸缩式芯片探针。

本发明进一步的一个目的是要提高测试数据的准确性。

本发明更进一步的一个目的是要提前预判探针的状态，以避免因探针的质量问题导致测试结果不准而误判芯片报废。

本发明第二方面的一个目的是要提供一种包括上述伸缩式芯片探针的芯片测试系统，该芯片测试系统能够测量芯片的温度和预判探针的状态。

特别地，本发明提供了一种伸缩式芯片探针，包括探针套和可相对于所述探针套移动的第一探针头，所述第一探针头具有露出于所述探针套的探测端，用于探测芯片的电信号，其中，所述第一探针头设有轴向贯穿其自身的第一通孔，所述第一通孔内固设有内嵌光纤，所述内嵌光纤具有轴向相对的第一端和第二端，所述第一端靠近所述探测端，所述第一端内陷于所述第一通孔内，所述第二端用于与引导光纤对接，以传递光信号，所述引导光纤与光信号分析仪相连。

可选地，所述内嵌光纤的圆周面处设有反射膜。

可选地，所述内嵌光纤的所述第二端的端面设置为沿远离所述第一端的方向拱起的聚光面，所述第二端的端面设有增透膜。

可选地，所述内嵌光纤的所述第一端的端面处设有既能反射又能透射的反射透射膜。

可选地，所述探测端还设有连通外界与所述第一通孔的窗口，以便收集更多的光信号。

可选地，所述探针套远离所述第一探针头的一端还设置有可相对于其自身移动的第二探针头，所述第二探针头处设有第二通孔，所述第二端伸入至少部分的所述第二通孔内。

可选地，所述第二通孔内设有反射膜。

特别地，本发明还提供了一种芯片测试系统，包括引导光纤、光信号分析仪和上述任一项所述的伸缩式芯片探针。

可选地，芯片测试系统还包括：

探针固定座，用于固定所述伸缩式芯片探针；

PCB板，与所述伸缩式芯片探针接触，用于接收所述伸缩式芯片探针所探测的电信号，所述PCB板设有与所述内嵌光纤对齐的第三通孔；以及