[发明专利]具有嵌入光源的照明多层结构

说明书

用于电子设备的多层组件，包括：基底膜，配置为在其至少第一侧上容纳电子器件，基底膜具有第一侧和第二侧；多个传导迹线，通过印刷电子器件技术印刷在基底膜的第一侧上；多个光源，在基底膜的第一侧上且配置为发射预定频率或频率带的光；成型的塑料光导层，设置在基底膜的第一侧上并至少部分地嵌入光源，塑料光导层具有关于预定频率或带的光的光学上至少半透明的材料；以及掩膜层，设置在塑料光导层的基本上与嵌入的光源相反的外部表面上，含有基本上不透明的材料，以阻挡包括光源的多层组件的至少一些内部构件的外部可见，其中掩膜层限定窗口，窗口没有掩膜层的材料；其中塑料光导层的材料限定突起，突起建立窗口的填充物的至少一部分。

本申请是申请日为2017年4月11日、申请号为“201780023218.0”、发明名称为“具有嵌入光源的照明多层结构”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

通常，本发明涉及与电子器件、相关设备有关的多层结构和制造方法。尤其是，但不排他地，本发明涉及在多层结构内提供整体(完整的)照明解决方案。

背景技术

通常，在例如电子器件和电子产品背景下(诸如各种电子设备)存在多种不同的堆叠组件和结构。

在共同结构中堆叠电子器件和其他元件背后的动机可能与相关使用背景一样多样化。相对地，通常寻求在例如制造过程或物流(组织工作、统筹安排)方面的节省尺寸、节省(减轻)重量、节省成本、可用性有益或者仅仅有效地集成部件，当所得到的优化解决方案最终呈现多层性质时。反过来，相关联的使用情形可以涉及产品包装或食品罩、设备壳体的视觉设计、可穿戴电子器件、个人电子设备、显示器、检测器或传感器、车辆内饰、天线、标签、车辆以及尤其是自动电子器件等。

电子器件诸如电子部件、IC(集成电路)和导体通常可以通过多种不同的技术设置到基底元件上。例如，现成电子器件诸如各种表面安装设备(SMD)可以安装在基底表面上，其最终形成多层结构的内部或外部界面层。另外，属于术语“印刷电子器件”的技术可以应用于直接和增材地实际制作电子器件到相关联的基底。在该背景中，术语“印刷”是指能够通过基本上增材印刷过程从印刷物质制作电子器件/电气元件的各种印刷技术，包括但不限于丝网印刷、柔性版印刷和喷墨印刷。所使用的基底可以是柔性的并且印刷有有机的材料，然而，情况并非总是如此。

基底诸如塑料基底膜可以经受处理，例如，(热)成形或成型。实际上，使用例如注射成型塑料层可以设置在膜上，然后可能嵌入若干元件，诸如在膜上存在的电子部件。塑料层可具有不同的机械、光学、电学等特性。所获得的多层或堆叠结构可以被配置用于各种目的，这取决于所包括的特征，诸如电子器件以及预期的使用情形和相关的使用环境。例如，它可以包括连接特征，诸如锚爪类型突起，用于与主体元件的相容凹槽耦接，反之亦然。

偶尔应该为不同的元件、表面或设备提供照明能力，其可能承受例如装饰/美感或功能性(诸如引导或指示性的)的动机。例如，元件或设备的环境应泛光照明，以在夜间期间的昏暗或黑暗中增加可见度，这可以，反过来能够无故障地执行通常需要相对高的光舒适度的各种人类活动，诸如进行步行或阅读。可替代地，可以应用照明来警告或通知不同方，关于例如主体元件或连接的远程设备的状态，经由不同的警告或指示光。然而，照明可以使主体元件具有所需的外观以及视觉上强调其某些特征，通过提供例如其上具有所需颜色的较亮区域。因此，还可以应用照明来指示设备的用户关于例如设备表面上的不同功能特征(诸如键、开关、触敏区域等)的位置，或者关于照明特征下面的实际功能。

因此，结合不同的结构和设备存在大量用于照明的使用情况。然而，由于照明可能不是相关联产品中最高优先级或最重要的关键或唯一特征，并且它实际上可以仅被视为补充的可选特征，提供所需的照明效果的光特征的设计和实现应当适当执行。重量和尺寸需求、提高的功耗、额外的设计考虑、新的处理步骤以及通常增加的制造阶段的整体复杂性以及由此产生的产品都是许多缺陷的示例，这些缺陷容易变得具体化，由于在目标解决方案中采用光特征的副作用。然而，光效果的出现和例如光元件的可察觉性是另一问题。在某些应用中，光源应保持隐藏或微弱地显露，或者光效果应相当微妙，没有热点。

发明内容