[发明专利]铜合金

说明书

本发明提供一种拉伸强度、导电率及200℃左右的高温下的应力松弛特性优异的铜合金。该铜合金包含Ni：10～15重量％、Sn：5.0重量％以上、Mn：0～0.5重量％、Zr：0～0.5重量％、选自由Nb、Fe、Al、Ti、B、Zn、Si、Co、P、Mg及Bi组成的组中的至少1种：合计0～0.2重量％、以及余量的Cu及不可避免的杂质，其中，在通过X射线衍射法(XRD)测定的X射线衍射图谱中，(i)存在相对于2θ＝84～88°附近的峰强度具有30％以上的峰强度的2θ＝46～50°附近的峰，并且(ii)存在相对于2θ＝84～88°附近的峰强度具有2.0％以上的峰强度的2θ＝40～42°附近的峰。

技术领域

本发明涉及铜合金。

背景技术

通常，集成电路IC、LSI等半导体器件为了提高其可靠性而进行高温下的性能检查、即老化试验。在该试验中，由于在高温下使器件动作，因此能够在接近实际使用状态的条件下评价性能。因此，此时使用的老化插座被用作高负载应力下的通电用途，因此被置于严酷的环境中。

一直以来，对于老化插座，作为兼具高强度及高导电率的材料而使用铍铜。然而，铍铜存在在180℃以上的高温下应力松弛特性显著降低等缺点，在用作高负载应力下的通电用途时不充分。对此，作为高温下的应力缓和特性优异的铜合金，已知有Cu-Ni-Sn合金。

专利文献1(日本特开昭63-317636号公报)中公开了一种半导体设备的老化IC插座用铜合金，其特征在于，含有Ni：5～30wt％、Sn：3～10wt％、Mn：0.01～2wt％，余量由Cu和不可避免的杂质构成。该铜合金在负载应力30kgf/m²、负载温度150℃的条件下评价了应力松弛率，并记载了能够延长老化IC插座的寿命。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开昭63-317636号公报

发明内容

然而，专利文献1中公开的试验条件并不像老化插座等在高负载应力下的通电用途的条件那样严格，该文献中公开的铜合金的特性并不充分。因此，要求在接近实际使用环境的更严格的条件下具有良好特性的铜合金。

本发明人等此次得到了如下见解：对于具有预定组成且在测定X射线衍射法(XRD)时具有预定的X射线衍射图谱的铜合金而言，拉伸强度、导电率及200℃左右的高温下的应力松弛特性优异。

因此，本发明的目的在于提供一种拉伸强度、导电率和200℃左右的高温下的应力松弛特性优异的铜合金。

根据本发明的一个方式，提供一种铜合金，其包含：

Ni：10～15重量％、

Sn：5.0重量％以上、

Mn：0～0.5重量％、

Zr：0～0.5重量％，

选自由Nb、Fe、Al、Ti、B、Zn、Si、Co、P、Mg和Bi组成的组中的至少1种：合计0～0.2重量％、以及

余量的Cu和不可避免的杂质，

其中，在通过X射线衍射法(XRD)测定的X射线衍射图谱中，

(i)存在相对于2θ＝84～88°附近的峰强度具有30％以上的峰强度的2θ＝46～50°附近的峰，并且，

(ii)存在相对于2θ＝84～88°附近的峰强度具有2.0％以上的峰强度的2θ＝40～42°附近的峰。

附图说明

图1是例1中得到的铜合金的X射线衍射图谱。

图2是例2中得到的铜合金的X射线衍射图谱。