[发明专利]一种光电混合封装结构及其制造方法

权利要求书

1.一种光电混合封装结构的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

（1）提供一临时载板，所述临时载板上形成布线图案；

（2）在所述布线图案上形成多个导电金属柱以及一导热金属块；

（3）在所述临时载板上形成第一树脂层，其中所述第一树脂层的顶面与所述多个导电金属柱和导热金属块的顶面齐平；

（4）提供电芯片，将所述电芯片键合于所述多个导电金属柱的一部分上；

（5）提供一引线框架，所述引线框架具有一抬高部分，将所述引线框架键合于所述多个导电金属柱和导热金属块，其中，所述抬高部分的底部热接合于所述电芯片的上表面；

（6）在所述引线框架上接合光芯片，并利用第二树脂层密封所述引线框架和光芯片；

（7）移除所述临时载板，并在所述第一树脂层的下表面形成钝化层，并在所述钝化层中形成露出所述布线图案的多个开口，最后在多个开口中形成电连接所述布线图案的多个焊球。

2.根据权利要求1所述的光电混合封装结构的制造方法，其特征在于，步骤（1）包括：在所述临时载板上通过沉积、图案化工艺形成所述布线图案。

3.根据权利要求2所述的光电混合封装结构的制造方法，其特征在于，步骤（3）具体包括：通过注塑、压铸或点涂方式形成所述第一树脂层，所述第一树脂层经由化学机械抛光露出所述多个导电金属柱和导热金属块的顶面。

4.根据权利要求3所述的光电混合封装结构的制造方法，其特征在于，步骤（6）具体包括：利用粘结胶在所述临时载板上固定所述光芯片，所述光芯片通过引线分别电连接至所述引线框架的单个第一引脚上，以此实现光芯片的电引出。

5.根据权利要求4所述的光电混合封装结构的制造方法，其特征在于，步骤（4）包括：利用焊接技术在所述多个导电金属柱的一部分上固定电芯片，所述电芯片的高度被预先的选择或设定，以适应性安装引线框架。

6.一种光电混合封装结构，其通过权利要求1所述的光电混合封装结构的制造方法形成，其特征在于，该光电混合封装结构包括：

布线图案；

多个导电金属柱以及一导热金属块，形成在所述布线图案上；

第一树脂层，所述第一树脂层的顶面与所述多个导电金属柱和导热金属块的顶面齐平，所述第一树脂层的底面与所述布线图案的底面齐平；

电芯片，键合于所述多个导电金属柱的一部分上；

引线框架，所述引线框架具有一抬高部分，所述引线框架键合于所述多个导电金属柱和导热金属块上，其中，所述抬高部分的底部热接合于所述电芯片的上表面；

光芯片，接合在所述引线框架上；

第二树脂层，密封所述引线框架和光芯片；以及

钝化层，形成在所述第一树脂层的下表面，所述钝化层中具有露出所述布线图案的多个开口，多个焊球，形成在多个开口中且电连接所述布线图案。

7.根据权利要求6所述的光电混合封装结构，其特征在于，所述引线框架包括基岛部、多个第一引脚和多个第二引脚，其中多个第一引脚和多个第二引脚围绕于所述基岛部周围，且所述多个第二引脚部包括所述抬高部分。

8.根据权利要求7所述的光电混合封装结构，其特征在于，所述基岛部热接合于所述导热金属块。

9.根据权利要求8所述的光电混合封装结构，其特征在于，所述第二引脚包括所述抬高部分、引线接合部和连接部，其中，所述连接部倾斜的连接所述抬高部分和所述引线接合部，所述引线接合部电连接于所述多个导电金属柱的一部分；所述光芯片通过引脚直接电连接于所述第一引脚和所述引线接合部。

10.根据权利要求9所述的光电混合封装结构，其特征在于，所述第二树脂层的顶面露出所述抬高部分的上表面。