[发明专利]一种用于晶圆的自动化超精挑芯装置及挑芯方法

权利要求书

1.一种用于晶圆的自动化超精挑芯装置，其特征在于，包括：

控制模块、定位平台、烘干机构、输送机构和与控制模块电性相连的挑芯机构；其中

所述烘干机构、挑芯机构均活动设置在定位平台的上方，所述定位平台活动设置在输送机构的上方；

所述定位平台承载晶圆，以对晶圆进行定位；

所述烘干机构朝向定位平台上晶圆移动，以将晶圆上各芯片进行预分离，且所述烘干机构在下压时朝向晶圆吹气；

所述输送机构将收集盒送至定位平台一侧，即

所述控制模块控制挑芯机构按设定路径从定位平台上晶圆中挑出相应第一规格芯片放入对应的收集盒中；以及

所述控制模块控制挑芯机构按设定路径从定位平台上晶圆中挑出相应第二规格芯片放入对应的收集盒中；

所述烘干机构包括：旋转组件、缸筒、活动杆、烘干块、限位组件、堵风组件；

所述旋转组件位于定位平台的一侧，所述缸筒安装在旋转组件上且位于定位平台的上方，所述活动杆的顶部穿入缸筒内，所述缸筒的底部连接烘干块；

所述烘干块内从上至下依次开设有第一内腔、第二内腔和分离槽，所述第一内腔与第二内腔连通，所述第二内腔与分离槽连通，所述缸筒内纵向设置风道，所述风道与缸筒的内部连通，所述风道与第二内腔连通；

所述分离槽的槽口呈刃口设置；

所述限位组件位于烘干块的下方，所述堵风组件位于第二内腔内且从烘干块穿出；

所述旋转组件带动缸筒转动，以使所述烘干块对准晶圆上相应芯片；

所述缸筒内充气驱动活动杆下压，以带动所述烘干块朝向晶圆上相应芯片运动，且所述缸筒内气体通过风道从第二内腔、分离槽吹出，以对晶圆进行烘干及清理表面杂质；

当所述烘干块与限位组件相对移动，直至所述限位组件抵推堵风组件，以使所述堵风组件在第二内腔内摆动将第二内腔与分离槽隔断，即

气体从所述第二内腔充入第一内腔中，以将所述第一内腔中海绵层推出烘干块，以使所述海绵层在限位组件上涂抹润滑油；

所述烘干块通过分离槽罩在晶圆上相应芯片，所述分离槽的槽口处刃口将该芯片与晶圆预分离，且在所述烘干块与芯片脱离时，所述堵风组件在第二内腔内复位以使充入第一内腔中的气体朝向芯片吹出。

2.如权利要求1所述的用于晶圆的自动化超精挑芯装置，其特征在于，

所述定位平台的底部连接有驱动电机；

所述驱动电机带动定位平台转动，以配合所述烘干机构对晶圆上各芯片进行预分离、吹气及配合挑芯机构从晶圆上挑出第一规格芯片、第二规格芯片。

3.如权利要求1所述的用于晶圆的自动化超精挑芯装置，其特征在于，

所述输送机构包括：第一输送带和转移组件；

所述第一输送带穿过定位平台的下方，所述转移组件活动设置在第一输送带与定位平台之间；

所述第一输送带将收集盒送至定位平台一侧，直至收集盒被所述转移组件夹持，即

当收集盒中装满第一规格芯片或第二规格芯片后，所述转移组件将收集盒转移至定位平台的另一侧处第一输送带上。

4.如权利要求3所述的用于晶圆的自动化超精挑芯装置，其特征在于，

所述转移组件包括：若干转运片、转动齿轮和半环形转运轨道；

各所述转运片通过转动齿轮安装在第一输送带与定位平台之间，所述半环形转运轨道位于各转运片的外侧，且所述半环形转运轨道的两端分别位于第一输送带的一侧；

各所述转运片周向环设有若干夹持位，即

各所述转运片通过相应夹持位夹住第一输送带上收集盒，各所述转运片在转动齿轮带动下沿半环形转运轨道运动，直至收集盒被转移至所述定位平台的另一侧处第一输送带上。

5.如权利要求1所述的用于晶圆的自动化超精挑芯装置，其特征在于，

所述挑芯机构包括：挑芯机械手、挑芯气缸和移动组件；

所述挑芯气缸吊装在移动组件上，所述移动组件位于定位平台的一侧；

所述挑芯气缸的活动部连接挑芯机械手；

所述移动组件带动挑芯气缸及挑芯机械手按设定路径旋转，以使所述挑芯气缸驱动挑芯机械手朝向定位平台上晶圆移动，即

所述挑芯机械手从晶圆上挑出第一规格芯片或第二规格芯片。