[发明专利]一种导热组合物、热界面材料及其应用有效
| 申请号： | 202210515174.6 | 申请日： | 2022-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN114806184B | 公开（公告）日： | 2023-10-20 |
| 发明（设计）人： | 尤勇;颜和祥;王韶晖;蒋学鑫 | 申请（专利权）人： | 安徽壹石通材料科学研究院有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/05;C08K3/22;C08K9/06;C08J5/18;C09K5/14 |
| 代理公司： | 合肥中博知信知识产权代理有限公司 34142 | 代理人： | 管秋香 |
| 地址： | 230088 安徽省合肥市高新区望江西*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 导热 组合 界面 材料 及其 应用 | ||
1.一种导热组合物，其特征在于，以导热粉体的重量份为1000计，所述导热组合物包括：导热粉体1000重量份、偶联剂2-8重量份、双端乙烯基硅油20-100重量份、单端含氢硅油2-10重量份、侧含氢硅油0.2-2重量份、抑制剂0.5-1重量份、催化剂0.2-0.8重量份。
2.根据权利要求1所述的导热组合物，其特征在于：以导热粉体的重量份为1000计，所述导热组合物包括：导热粉体1000重量份、硅烷偶联剂4-5重量份、双端乙烯基硅油35-75重量份、单端含氢硅油3.5-7.5重量份、侧含氢硅油0.5-1重量份、抑制剂0.5-1重量份、催化剂0.25-0.5重量份。
3.根据权利要求1或2所述的导热组合物，其特征在于：所述双端乙烯基硅油中乙烯基的含量为0.01-2wt％，粘度为20-10000mPa·s。
4.根据权利要求1-3任意一项所述的导热组合物，其特征在于：所述侧含氢硅油中氢的含量为0.05-1wt％，粘度为10-300mPa·s。
5.根据权利要求1-4任意一项所述的导热组合物，其特征在于：所述单端含氢硅油中氢的含量为0.01-0.2wt％，粘度为5-200mPa·s。
6.根据权利要求1-5任意一项所述的导热组合物，其特征在于：所述导热粉体选自金属导热粉体、陶瓷类导热粉体、碳基导热粉体、金属氢氧化物中的至少一种；
优选地，所述偶联剂选自硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂、硬脂酸和其他无机酸盐偶联剂中的至少一种；
优选地，所述抑制剂选自乙烯基环体类化合物和/或炔醇；
优选地，所述催化剂为金属络合物类催化剂。
7.一种热界面材料，由权利要求1-6任意一项所述的导热组合物制备得到。
8.根据权利要求7所述的热界面材料，其特征在于：所述热界面材料选自导热垫、导热凝胶、导热胶带和灌封胶中的至少一种。
9.根据权利要求8所述的热界面材料，其特征在于：所述导热垫的热导率为1-10W·m-1·K-1，邵氏硬度为Shore 00 2-40；
优选地，所述导热垫的热导率为4-6W·m-1·K-1，邵氏硬度为Shore 00 5-30；
优选地，所述导热垫在0.4MPa下压缩率为70-95％，优选为80-95％。
10.权利要求7-9任意一项所述的热界面材料在电子装置中的应用。
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