[发明专利]一种传感器结构在审
| 申请号： | 202210510692.9 | 申请日： | 2022-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN114812644A | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 杨伦;刘凤凯;杨树新;王世超;杨凯 | 申请（专利权）人： | 中航电测仪器股份有限公司 |
| 主分类号： | G01D11/00 | 分类号： | G01D11/00;G01D11/24;H05K7/20 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 张宇鸽 |
| 地址： | 723007 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 传感器 结构 | ||
1.一种传感器结构，其特征在于，包括：探头(1)、敏感体(11)、外壳(2)、电连接器插座(3)、第一电路板组件(4)、第二电路板组件(7)、连接导线(9)、敏感元件(10)、发热元件(6)和调理元件(8)、耳架(12)、螺钉(13)；
所述探头(1)和电连接器插座(3)固定在外壳(2)的两端；所述第一电路板组件(4)固定在第二电路板组件(7)上，
所述敏感体(11)、第一电路板组件(4)和第二电路板组件(7)均固定在外壳(2)的内部，所述探头(1)与敏感体(11)连接；所述敏感体(11)与第二电路板组件(7)连接；
所述敏感元件(10)粘贴在敏感体(11)上；所述调理元件(8)固定在第二电路板组件(7)上；所述发热元件(6)固定在第一电路板组件(4)上；
所述连接导线(9)导通敏感元件(10)和第二电路板组(7)；所述第一电路板组件(4)与电连接器插座(3)通过导线连接。
2.根据权利要求1所述的传感器结构，其特征在于，所述外壳(2)和第一电路板组件(4)通过硅橡胶(5)粘接。
3.根据权利要求2所述的传感器结构，其特征在于，所述敏感体(11)与第二电路板组件(7)通过螺钉(13)连接，具体为：
所述敏感体(11)外伸出一个耳架(12)，所述第二电路板组件(7)存在通孔，所述螺钉(13)穿过通孔与耳架(12)进行固定，实现敏感体(11)与第二电路板组件(7)连接。
4.根据权利要求3所述的传感器结构，其特征在于，所述调理元件(8)为信号调理元件的集合体；所述信号调理元件包括运算放大器和精密电阻。
5.根据权利要求4所述的传感器结构，其特征在于，所述发热元件(6)包括DC/DC模块电源、三极管和功率电阻。
6.根据权利要求5所述的传感器结构，其特征在于，所述第一电路板组件(4)为焊装发热元件(6)的集合体，用于传递发热元件(6)所发出的热量。
7.根据权利要求6所述的传感器结构，其特征在于，所述第一电路板组件(4)的印制电路板为铝基板或铜基板，第二电路板组件(7)的印制电路板为环氧玻璃布层压板。
8.根据权利要求7所述的传感器结构，其特征在于，所述硅橡胶(5)为导热硅橡胶。
9.根据权利要求8所述的传感器结构，其特征在于，所述第二电路板组件(7)与第一电路板组件(4)通过卡扣方式进行固定。
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