[发明专利]显示装置在审
| 申请号: | 202210509008.5 | 申请日: | 2022-05-11 |
| 公开(公告)号: | CN115440769A | 公开(公告)日: | 2022-12-06 |
| 发明(设计)人: | 李光洙;金璱基;金承来;李在贤;崔昇夏 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京金宏来专利代理事务所(特殊普通合伙) 11641 | 代理人: | 李子光 |
| 地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示装置 | ||
1.一种显示装置,包括:
衬底;
第一绝缘层,所述第一绝缘层布置在所述衬底上;
半导体层,所述半导体层布置在所述第一绝缘层上,其中,所述半导体层包括有源图案;
第二绝缘层,所述第二绝缘层布置在所述半导体层上;以及
第一导电层,所述第一导电层布置在所述第二绝缘层上,
其中,所述第一导电层包括与所述有源图案接触的第一电极以及面对所述第一电极并与所述有源图案接触的第二电极,
其中,所述有源图案包括:
与所述第一电极接触的第一区域;
与所述第二电极接触的第二区域;
第三区域,所述第三区域的一部分与所述第一区域和所述第二区域间隔开并布置在所述第一区域与所述第二区域之间;
布置在所述第一区域与所述第三区域的所述一部分之间的多个第一孔;以及
布置在所述第二区域与所述第三区域的所述一部分之间的多个第二孔,并且
其中,所述第一绝缘层包括与所述第一孔重叠并具有朝向所述衬底凹陷的顶面的第一凹槽以及与所述第二孔重叠并具有朝向所述衬底凹陷的顶面的第二凹槽。
2.如权利要求1所述的显示装置,其中,所述多个第一孔排列的方向与所述多个第二孔排列的方向相同。
3.如权利要求2所述的显示装置,其中,所述第三区域包括布置在所述多个第一孔之中的彼此相邻的第一孔之间的第一子区域以及布置在所述多个第二孔之中的彼此相邻的第二孔之间的第二子区域,
其中,所述第一子区域不与所述第一凹槽重叠,并且
其中,所述第二子区域不与所述第二凹槽重叠。
4.如权利要求3所述的显示装置,其中,所述第一子区域的边缘的一部分与所述第一凹槽的边缘对齐,并且
其中,所述第二子区域的边缘的一部分与所述第二凹槽的边缘对齐。
5.如权利要求1所述的显示装置,其中,所述第一电极通过贯穿所述第二绝缘层的第一接触孔与所述有源图案的所述第一区域接触,并且
其中,所述第二电极通过贯穿所述第二绝缘层的第二接触孔与所述有源图案的所述第二区域接触。
6.如权利要求5所述的显示装置,其中,所述显示装置还包括:
第二导电层,所述第二导电层布置在所述衬底与所述第一绝缘层之间,并且
其中,所述第二导电层包括与所述第一电极接触的第一图案和与所述第二电极接触的第二图案。
7.如权利要求6所述的显示装置,其中,所述第二导电层还包括与所述第二图案间隔开的第一存储图案,并且
其中,所述半导体层包括与所述第一存储图案至少部分地重叠的第二存储图案。
8.一种显示装置,包括:
衬底;
有源图案,所述有源图案布置在所述衬底上;
第一电极,所述第一电极布置在所述衬底上并且与所述有源图案部分地重叠;以及
第二电极,所述第二电极布置在所述衬底上并且面对所述第一电极,其中,所述第二电极与所述有源图案部分地重叠,
其中,所述有源图案包括:
多个第一孔,其中,所述多个第一孔中的每个的边缘的一部分与所述第一电极的边缘对齐;以及
多个第二孔,其中,所述多个第二孔中的每个的边缘的一部分与所述第二电极的边缘对齐。
9.如权利要求8所述的显示装置,其中,所述显示装置还包括:
半导体层,所述半导体层包括所述有源图案;
第一导电层,所述第一导电层包括所述第一电极和所述第二电极;以及
第二绝缘层,所述第二绝缘层布置在所述半导体层与所述第一导电层之间,并且
其中,所述第一电极通过贯穿所述第二绝缘层的第一接触孔与所述有源图案接触。
10.如权利要求9所述的显示装置,其中,所述显示装置还包括:
第一绝缘层,所述第一绝缘层布置在所述衬底与所述有源图案之间,并且
其中,所述第一绝缘层包括:
与所述第一孔重叠并具有朝向所述衬底凹陷的顶面的第一凹槽;以及
与所述第二孔重叠并具有朝向所述衬底凹陷的顶面的第二凹槽。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星显示有限公司,未经三星显示有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210509008.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:铸造装置
- 下一篇:一种室外雾气采样及收集系统
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





