[发明专利]一种毫米波宽带宽波束贴片天线在审

专利信息
申请号: 202210507574.2 申请日: 2022-05-11
公开(公告)号: CN114784495A 公开(公告)日: 2022-07-22
发明(设计)人: 杨实;施金;王磊;陈吉;方家兴 申请(专利权)人: 南通至晟微电子技术有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/52
代理公司: 北京智鸿港知识产权代理事务所(普通合伙) 16003 代理人: 张学府
地址: 226006 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 毫米波 宽带 波束 天线
【权利要求书】:

1.一种毫米波宽带宽波束贴片天线,其特征在于:包括:

第一介质基板;

主辐射单元,所述主辐射单元设置在所述第一介质基板的第一表面;

寄生贴片组,所述寄生贴片组设置在所述第一介质基板的第一表面,且均匀环绕所述主辐射单元;

第二介质基板,所述第二介质基板平行于所述第一介质基板设置;

第二辐射单元,所述第二辐射单元设置在所述第二介质基板的第一表面与所述第一介质基板的第二表面之问;

第三介质基板,所述第三介质基板平行于所述第二介质基板设置;

接地单元,所述接地单元设置在所述第三介质基板的第一表面与所述第二介质基板的第二表面之间;

导体带,所述导体带设置在所述第三介质基板的第二表面;

第一导电结构,所述第一导电结构用于连接所述寄生贴片组和所述接地单元;

第二导电结构,所述第二导电结构用于连接所述第二辐射单元和所述导体带。

2.根据权利要求1所述的毫米波宽带宽波束贴片天线,其特征在于:所述寄生贴片组包括4n个寄生贴片,其中,n为不小于1的整数;

所述寄生贴片上设置有多个所述第一导电结构,所述第一导电结构靠近所述寄生贴片远离所述辐射单元的一侧设置。

3.根据权利要求2所述的毫米波宽带宽波束贴片天线,其特征在于:所述寄生贴片包括矩形金属贴片,所述第一导电结构靠近所述寄生贴片上远离所述辐射单元的两个侧边设置。

4.根据权利要求3所述的毫米波宽带宽波束贴片天线,其特征在于:相邻两个所述第一导电结构的中心距不大于0.05λ,其中λ为空气波长。

5.根据权利要求2-4所述任一项的毫米波宽带宽波束贴片天线,其特征在于:所述主辐射单元包括正方形金属贴片,所述主辐射单元的中心与所述第一介质基板的中心同轴重叠。

6.根据权利要求5所述的毫米波宽带宽波束贴片天线,其特征在于:所述第一介质基板、所述第二介质基板和所述第三介质基板形状相同且中心同轴重叠。

7.根据权利要求6所述的毫米波宽带宽波束贴片天线,其特征在于:所述第二辐射单元包括正方形金属贴片,所述第二辐射单元的中心与所述第二介质基板的中心同轴重叠。

8.根据权利要求7所述的毫米波宽带宽波束贴片天线,其特征在于:所述接地单元包括金属大地,所述接地单元的形状与所述第三介质基板形状相同且中心同轴重叠;

金属大地上设置有大地通孔,所述第二导电结构穿过所述大地通孔且两端分别连接所述第二辐射单元和所述导体带。

9.根据权利要求8所述的毫米波宽带宽波束贴片天线,其特征在于:所述第二导电结构与所述第二辐射单元边缘的距离为0.15a~0.25a,其中a为所述第二辐射单元的边长。

10.根据权利要求9所述的毫米波宽带宽波束贴片天线,其特征在于:所述第一导电结构和所述第二导电结构均为金属通孔。

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