[发明专利]一种半导体测试用转向槽装置在审
申请号: | 202210502792.7 | 申请日: | 2022-05-07 |
公开(公告)号: | CN115050679A | 公开(公告)日: | 2022-09-13 |
发明(设计)人: | 毛丹辉;陈素亮 | 申请(专利权)人: | 江苏艾科半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/687;B65G47/22;B65G47/248 |
代理公司: | 南京申云知识产权代理事务所(普通合伙) 32274 | 代理人: | 邱兴天 |
地址: | 212000 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 测试 转向 装置 | ||
本发明公开了一种半导体测试用转向槽装置,包括固定柱、转向槽、和定位装置,所述固定柱包括第一立柱和第二立柱,第一立柱通过转轴与第二立柱相连接,所述第二立柱的上端设置有定位装置,所述转向槽的下端设置有定位槽和定位轴,所述定位轴通过第一锁紧螺栓与第二立柱相配合,定位槽与定位装置相配合。该半导体测试用转向槽装置设置有固定柱和转向槽,当更换不同的产品的时候,只需要调整第二立柱的角度,使第二立柱上面的定位装置达到合适的位置,然后就可以把转向槽直接固定在第二立柱上即可,不再需要用软件不的进行调整,保证安装、调整方便,从而提升生产效率,满足生产要求。
技术领域
本发明属于半导体生产设备技术领域,具体为一种半导体测试用转向槽装置。
背景技术
半导体(semiconductor),指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料,半导体在生产过程中要进行测试,在测试过程中,产品旋转到测试及进编带所需要的方向,现有的转向槽为分离式,更换转向槽时位置无法固定很难调整,要经常调准角度之后在进行侧视,导致更换工时提高,从而导致效率异常。
发明内容
针对现有技术存在的上述问题,本发明所要解决的技术问题在于提供一种半导体测试用转向槽装置,以解决目前的现有的转向槽为分离式,更换转向槽时位置无法固定很难调整,要经常调准角度之后在进行侧视,导致更换工时提高,从而导致效率异常的问题。
为了解决上述技术问题,本发明采用的技术方案为:
一种半导体测试用转向槽装置,包括固定柱、转向槽、和定位装置,所述固定柱包括第一立柱和第二立柱,第一立柱通过转轴与第二立柱相连接,所述第二立柱的上端设置有定位装置,所述转向槽的下端设置有定位槽和定位轴,所述定位轴通过第一锁紧螺栓与第二立柱相配合,定位槽与定位装置相配合。
进一步的,所述第一立柱的上端设置有第一连接圈,第二立柱的下端设置有第二连接圈,且第一连接圈和第二连接圈的位置相对应,所述第一连接圈和第二连接圈上均匀设置有螺栓孔,第一连接圈和第二连接圈通过螺栓相配合。
进一步的,所述第二立柱的上端正中间设置有嵌槽,立柱的上端面设置有滑动槽,嵌槽与定位轴相配合,滑动槽与定位装置相配合。
进一步的,所述第二立柱的侧面分别设置有第一锁紧螺栓和第二锁紧螺栓,第一锁紧螺栓通过螺栓孔与定位轴相对应,第二锁紧螺栓通过螺栓孔与定位装置相对应。
进一步的,所述定位装置包括滑动块和定位块,所述滑动块的上端设置有定位块,且滑动块位于滑动槽内部,所述定位块的上部两侧设置有连接槽,且连接槽内部通过弹簧设置有配合块。
进一步的,所述定位槽的内部两侧均设置有配合槽,且配合槽与配合块相配合。
进一步的,所述配合块的切面为半圆,配合槽的切面为弧形。
进一步的,所述第二立柱的下端外表面设置有刻度。
有益效果:与现有技术相比,本申请具有以下优势:
1.该半导体测试用转向槽装置设置有固定柱和转向槽,当更换不同的产品的时候,只需要调整第二立柱的角度,使第二立柱上面的定位装置达到合适的位置,然后就可以把转向槽直接固定在第二立柱上即可,不再需要用软件不的进行调整,保证安装、调整方便,从而提升生产效率,满足生产要求。
2.该半导体测试用转向槽装置的定位装置可以调整位置,使用者可以根据不同的大小的转向槽来调整固定装置的位置,是固定装置能够更好配合不同的转向槽,大大提高了适用性。
附图说明
图1是半导体测试用转向槽装置面结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造